頂尖AI晶片 AMD為什麼打不過輝達star4038 (2024-09-04 15:39:13)

在人工智慧（AI）晶片市場，輝達和超微半導體（AMD）之間的競爭愈發激烈，為爭奪市場，兩家公司均推出了各自的頂尖產品，然而最近的基準測試揭示了這兩家公司最新AI晶片之間的性能差距，發現雖然AMD的MI300X具備更多的電晶體、更大的記憶體容量和更先進的封裝技術，但這些高規格帶來了顯著更高的製造成本，而輝達的H200在推理生產應用方面的性能優於AMD的MI300X超過40%，使輝達的高毛利率合理。

編譯／莊閔棻

在人工智慧（AI）晶片市場，輝達和超微半導體（AMD）之間的競爭愈發激烈，為爭奪市場，兩家公司均推出了各自的頂尖產品，然而最近的基準測試揭示了這兩家公司最新AI晶片之間的性能差距，發現雖然AMD的MI300X具備更多的電晶體、更大的記憶體容量和更先進的封裝技術，但這些高規格帶來了顯著更高的製造成本，而輝達的H200在推理生產應用方面的性能優於AMD的MI300X超過40%，使輝達的高毛利率合理。

基準測試結果揭示性能差距

據報導，儘管AMD宣稱MI300X是全球最快的AI晶片，並以更高的電晶體數量和記憶體容量為賣點，但基準測試結果卻顯示，輝達的H200在推理生產應用中表現更為出色，輝達的H200 GPU和AMD的Instinct MI300X GPU，一直被認為是當前市場上最強大的AI運算解決方案。

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輝達H200的性能優勢

根據分析，輝達H200在MLPerf測試中，比AMD MI300X的性能高出超過40%，這一結果對於AI應用開發者和雲端服務提供商來說，具有重要意義，輝達憑藉其在軟硬體整合方面的領先技術，繼續在市場中保持強勁的競爭力，而AMD則因為其晶片的複雜性和高成本，面臨著更大的挑戰。

AMD面臨的成本挑戰

在成本方面，分析指出，基於MI300X配備了更多的電晶體、更大的記憶體，以及更複雜的封裝技術，導致其製造成本大幅上升，AMD MI300X的生產成本遠高於輝達H200，。相較之下，輝達在使用較少電晶體和更精簡封裝的情況下，依然能夠在性能上領先，並且享有更高的利潤率。

輝達的市場優勢與策略

此外，輝達在市場上的主導地位還使其在採購成本上具有優勢，進一步壓低了其生產成本，分析指出，輝達的高毛利率並非表面上看起來那麼高，實際上是為了應對競爭對手而留下的空間，若輝達進一步壓低其產品價格，其他競爭者可能無法在市場上立足。

財報反映的市場差距

輝達和AMD的最新財報進一步反映了這種差距，輝達的Hopper晶片需求依然強勁，並預計其Blackwell晶片將在第四季度帶來數十億美元的收入，而AMD的Instinct MI300系列雖然成為了其增長的主要驅動力，預計今年將創造超過45億美元的銷售額，但面臨的成本壓力不容忽視。

參考資料：trendforce、nasdaq

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