護國群山先進製程 勢將發威 (2021-06-17 先探投資週刊 文/劉瓊雯)



美國聯邦參議院在六月八日通過模達二五○○億美元的《二○二一年美國創新及競爭法》,強化美國政府的科技研發支出,加速美國的人工智慧、半導體晶片和量子運算等產業發展,希望維持美國在半導體的領先地位,尤其能在與頭號競爭對手中國的科技戰上不落下風。

晶片供不應求顯著

法案中的一項重點,就是要解決半導體短缺問題。綜合外媒報導,該法案授權一九○○億美元(約五.二六兆台幣)支出用於強化美國科技研發,包含資助科學研究、補貼晶片與機器人製造商,還有五四○億美元(約一.五兆台幣)則是用來加強美國半導體、微晶片及電信設備的生產與研發;八一○億美元改善國家科學基金會從二○二二至二六年這四年之間的財政所需,並成立專責科技與創新的政府部門;○○億支持美國國家暨太空總署人類登陸系統計畫;另核准商務部擬定資助計畫,由州政府和地方政府提供財政誘因,鼓勵晶片製造商更新設備及工廠。

確實在近幾年,晶片的需求大於供給,促使晶圓代工需求大爆發,整體產業狀態明顯供不應求,因此為了強化半導體供應鏈,加強自主性,國際上包含韓國、歐洲、美國、中國等各國無不傾盡全力砸下巨額補貼,擴大發展本土供應鏈。法案的推出,除了美國本土的晶片製造商之外,有機會使外國的晶片製造商都能在美國進行最先進技術的研製。

在各國加速半導體自製化等趨勢帶動,以及先進製程的比例增加之下,目前全球半導體製造掌握最先進技術的除南韓三星(Samsung)之外,另一家就是國內晶圓代工龍頭台積電。

事實上,台積電在近年積極布局先進製程,也投入大量資源在先進封裝技術領域,為了要拉大與追兵的差距,頻頻上調資本資出金額,在四月中旬舉辦的法說會中宣上修資本支出,由原先的二五○~二八○億美元調升至三○○億元,較去年的一七二億美元大增七四%,在日前的技術論壇上指出,為了因應市場需求,擴充產能腳步正以五倍的速度加速中,三年一○○○億美元(約二.八五兆台幣)的投資案已全面啟動。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2148期精彩當期內文轉載》
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