| 漲跌 | 成交張 | 買價 | 買量 | 賣價 | 賣量 | 開盤 | 最高 | 最低 | 昨收 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| +0.40 | 4,396 | 64.70 | 438 | 64.80 | 214 | 64.30 | 64.80 | 64.10 | 64.40 |
公司資料 |
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| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | ||
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| 個股分類 |
上櫃股 -
半導體業 概念股 - APPLE概念、 iPad mini、 iTV、 Google眼鏡、 3D技術、 3D感測、 iPhone、 手機、 華為 |
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| 掛牌類別 | OTC | 證券類別 | 一般股票 |
| 類 股 | 電子 | 掛牌日期 | - |
| 董事長 | 吳非艱 | 總經理 | 施政宏 |
| 發言人 | 羅世蔚 | 代理發言人 | 王召宜 |
| 資本額(仟元) | 7,446,755 | ||
| 普通股股本 | 7,446,755 | 特別股股本 | - |
| 經營業務內容 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) | ||
| 公司地址 | 新竹市新竹科學工業園區力行五路三號 | ||
| 公司電話 | (03)567-8788 | 傳 真 | (03)563-8998 |
| 公司網址 | http://www.chipbond.com.tw | Joycew@chipbond.com.tw | |
| 英文全稱 | CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | 英文簡稱 | CHIPBOND |
| 英文地址 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan(R.O.C.) | ||
| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 | ||
| 過戶機構地址 | 台北市大同區承德路三段210號B1 | ||
| 過戶機構電話 | (02)2586-5859 | ||
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系統合作: 精誠資訊股份有限公司 資訊提供: 精誠資訊股份有限公司 資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所 |