[公告] 虹揚-KY:代子公司台灣玻封電子股份有限公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款之規定公告事宜公開資訊觀測站 (2025-03-14 16:41:29)

第22款

1.事實發生日:114/03/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司台灣分公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,604,123
(4)原背書保證之餘額(仟元):30,000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):33,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):63,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):30,000
(8)本次新增背書保證之原因:
因本公司資金營運需求，子公司為其銀行融資額度提供保證
(借新還舊並提高額度)
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):804,993
(2)累積盈虧金額(仟元):229,885
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
解除銀行授信額度時
(2)日期:
解除銀行授信額度時
6.背書保證之總限額(仟元):
1,604,123
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
63,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
0.11
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
0.30
10.其他應敘明事項:
董事會提前召開，導致背書保證額度重複計算情形。