人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等關鍵元件廠，明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
傳載方案商家登先前表示，與迅得、牧德和科嶠合作，結合旗下先進封裝載具，以及迅得的自動化倉儲系統，開發先進封裝全系列載具方案，搶進相關市場商機。
家登指出，與牧德開發AOI自動光學檢查系統，結合科嶠的載具清洗機，將成為CoWoS全方位載具多功能清洗檢查機。
觀察弘塑，本土投顧法人分析，弘塑主要供應CoWoS製程所需濕製程清洗設備、酸槽設備與單晶片旋轉機相關設備，台積電逐步將CoWoS後段WoS製程委外專業封測廠，預期半導體封測廠持續向弘塑採購設備，預估弘塑2025年相關CoWoS設備出貨量可年增50%，明年下半年出貨優於上半年。
展望萬潤，投顧法人指出，萬潤提供CoWoS製程所需點膠機、散熱貼合和自動光學檢測AOI儀器，美系法人分析，萬潤大約超過9成的CoWoS設備，鎖定後段WoS製程使用，預期2025年可受惠後段封測廠拉貨，萬潤也逐步切入CoW前段製程。
在志聖部分，法人指出，志聖主要供應CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機和烘烤設備等，因應2025年先進封裝設備強勁需求，今年志聖廠區面積已擴大6倍。
辛耘提供先進封裝製程濕式設備，美系法人分析，辛耘2025年續受惠CoWoS封裝設備拉貨，訂單可持續成長，辛耘的自製TBDB晶圓薄化設備（Temporary bonding/debonding systems），也可受惠CoWoS先進封裝應用拉貨。
傳動元件廠上銀積極布局半導體次系統出貨，董事長卓文恒日前指出，上銀銷售半導體設備需求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線軌等關鍵元件，業績明顯成長。
美系法人評估，受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴充趨勢，上銀的晶圓移載系統，也切入CoWoS先進封裝產線供應鏈。
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