人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁,市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求,包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商,以及上銀等關鍵元件廠,明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
傳載方案商家登先前表示,與迅得、牧德和科嶠合作,結合旗下先進封裝載具,以及迅得的自動化倉儲系統,開發先進封裝全系列載具方案,搶進相關市場商機。
家登指出,與牧德開發AOI自動光學檢查系統,結合科嶠的載具清洗機,將成為CoWoS全方位載具多功能清洗檢查機。
觀察弘塑,本土投顧法人分析,弘塑主要供應CoWoS製程所需濕製程清洗設備、酸槽設備與單晶片旋轉機相關設備,台積電逐步將CoWoS後段WoS製程委外專業封測廠,預期半導體封測廠持續向弘塑採購設備,預估弘塑2025年相關CoWoS設備出貨量可年增50%,明年下半年出貨優於上半年。
展望萬潤,投顧法人指出,萬潤提供CoWoS製程所需點膠機、散熱貼合和自動光學檢測AOI儀器,美系法人分析,萬潤大約超過9成的CoWoS設備,鎖定後段WoS製程使用,預期2025年可受惠後段封測廠拉貨,萬潤也逐步切入CoW前段製程。
在志聖部分,法人指出,志聖主要供應CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機和烘烤設備等,因應2025年先進封裝設備強勁需求,今年志聖廠區面積已擴大6倍。
辛耘提供先進封裝製程濕式設備,美系法人分析,辛耘2025年續受惠CoWoS封裝設備拉貨,訂單可持續成長,辛耘的自製TBDB晶圓薄化設備(Temporary bonding/debonding systems),也可受惠CoWoS先進封裝應用拉貨。
傳動元件廠上銀積極布局半導體次系統出貨,董事長卓文恒日前指出,上銀銷售半導體設備需求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿與線軌等關鍵元件,業績明顯成長。
美系法人評估,受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴充趨勢,上銀的晶圓移載系統,也切入CoWoS先進封裝產線供應鏈。