台積電CoWoS加速擴產委外 2025年封測廠搭順風車中央社記者鍾榮峰台北2024年12月15日電 (2024-12-15 09:27:57)

人工智慧AI晶片需求強勁,台積電(2330)CoWoS先進封裝供不應求。市場分析,2025年台積電持續倍增CoWoS產能,也加速委外封測代工規模,明年包括日月光投控(3711)和艾克爾(Amkor)等專業封測廠,可望搭上順風車。

台積電今年CoWoS先進封裝產能倍增,2025年續規劃擴充倍增,預期明年至2026年供需平衡。產業人士評估到2025年第4季,CoWoS每月總產能可提高至超過6萬片;本土投顧法人預期,明年底CoWoS月產能上看7.5萬片,關鍵在明年台積電AP8廠何時進入量產。

根據資料,台積電在台灣共有5座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南。

其中,台積電位於中科的先進封裝測試5廠(AP5)在2023年興建,產業人士評估2025年上半年量產CoWoS;位於苗栗竹南的先進封測6廠(AP6),2023年6月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等,多種台積電3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,另外AP6B廠區持續興建中。

台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠(AP7),今年5月動工,工程持續進行,業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。今年8月中旬,台積電斥資新台幣171.4億元,購買群創光電南科廠房。

本土投顧法人分析,台積電可能在原群創南科廠規劃包括先進封裝產線在內的AP8廠區,當地廠區可用面積9萬多坪,比台積電竹南先進封測廠大4倍,預估AP8大部分廠區用於各種規格CoWoS產線製程,也有一部分用於InFO製程,首批設備預期將在明年第2季進駐,力拚明年下半年進入量產。

台積電不僅擴充CoWoS產能,也加速委外與半導體後段專業封測代工廠合作。法人評估,台積電已將CoWoS後段WoS製程,逐步外包給專業封測廠,日月光投控旗下日月光半導體與矽品精密均積極布局CoWoS產線。

矽品在10月下旬宣布投資4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權,10月底再投資37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地;日月光半導體在10月上旬舉行高雄K28新廠動土典禮,K28廠預計2026年完工。產業人士指出,均為擴充CoWoS產能。

市場人士預期,日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片,較今年倍增。

此外封測廠艾克爾也與台積電合作CoWoS產線。艾克爾在10月上旬宣布,與台積電在美國亞利桑那廠合作先進封裝測試服務,艾克爾與台積電將合作整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝。
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