台灣金聯資產管理公司今天表示，將從12月1日至明年1月15日，第3度公開標售雲林北港工業園區（原萬有紙廠）4.5萬餘坪土地，面積約當12個台北大巨蛋，底價新台幣32.3億元，比第1次招標時少約5%，土地居中，位於南部科技廊道中樞，適合產業設廠。
台灣金聯今天召開「北港工業用地公開標售」說明會，由代理董事長郭文進主持。郭文進表示，選在此時辦理標售主要有3大原因，首先是為明快回應社會各界對這塊土地動向的關切。
郭文進指出，第2，海外台商因應川普2.0選擇性關稅效應的產業鏈移轉，必將引發第3波回台趨勢，使工業用地設廠需求大增，此地將為回台設廠者提供新選擇；第3，盡速釋地，盼創造北港地區可觀就業、產銷商機等。
他強調，整個標售過程將力求透明，以「底價公告、開標公開、成交價格公布」方式辦理，希望標售給適合的產業，促進地方產業發展。
郭文進表示，北港工業用地具有多項優勢，包含價格相對市價優惠，可協助業者降低設廠成本，提高經營優勢；這次標售底價32.3億元、平均每坪7萬元，這一價格未來也不容易再降，堪稱是「地板價」。
郭文進指出，標售底價32.3億元是綜整外部多位估價師所估價格訂定，之所以略低於第1次公開標售底價的33.8億元，主要是反映前去現勘的數組客戶意見，扣除廠區部分道路用地面積，因此底價減少約5%，扣除後將略低於市價（附近每坪約8至10萬元）。
他進一步說明，台中、台南及高雄科技廊道已成形，此案正位於產業廊道中樞，離台積電嘉義太保廠僅15公里、離雲林縣政府主導規劃開發的「大北港科技產業園區」僅1.5公里。
郭文進認為，國發會預期，未來幾年業者將在台灣各地以遍地開花方式，設置晶圓與封裝廠，這麼多晶圓與封測廠的上、中、下游關聯產業，需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應，相關直接或間接廠商可思考提早布局科技產業供應鏈基地，購妥生產用地，搶得未來商機。
郭文進指出，此案近期已成為矚目熱門標售物件，詢問、帶看未曾間斷，目前潛在客戶也都表示，不會有高污染製造進駐該地；他非常有信心可以在明年1月15日順利脫標，且為有利得標者在充裕時間下籌措資金，進行土地利用規劃，這次標售最後付款期限訂為民國115年3月底前，也就是開標後14.5個月。
此外，媒體會後關切房市展望，郭文進表示，住宅市場出現反轉，交易量從上升趨勢轉為走下坡，價格方面，新興重劃區較有向下盤整空間，蛋黃區仍會持穩；未來台灣金聯也會繼續推動平價宅。
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