半導體專家:台灣欲保優勢 布局歐洲東南亞最有機會中央社記者田習如布魯塞爾13日專電 (2024-09-14 07:28:40)

台灣半導體研究中心副主任莊英宗在訪歐期間接受中央社採訪,分析全球情勢變化帶給台灣「護國神山群」的挑戰與機會,指出要在既有優勢下往前走必須布局海外,而歐洲和東南亞最能與台灣互補。

「台灣如今的成功,代表未來的挑戰更大」,莊英宗開宗明義指出半導體產業最大難題,是許多企業仍不願走出去的舒適圈心態。因為台灣完整的產業生態系太「舒適」,當前的領先地位也難以激發危機感,但全球的半導體發展格局已在改變,台灣若不因應,難保不會從高點跌下來。

台積電德國廠已在8月動土,預期將帶動部分台灣供應鏈隨之布局,與歐洲產業合作建立新的生態系。不過供應商跟進之餘,下游的IC設計等產業趁勢布局海外的腳步卻顯得遲疑。

莊英宗從3個角度切入台灣半導體產業鏈走出去的迫切性。

首先是全世界對半導體在地生產的關注,已經不只考量產業價值,還有區域安全,所以一定會不計經濟效益大力投入。如果每個區域都在增加市場占有率,台灣市占必然會下降。

其次要看整個半導體產業下個階段的發展重點,「很明確的是3C會往下走,下一個看起來最有希望的是車用電子,以及一些AIoT(智慧聯網)相關的,例如低軌衛星相關的未來通訊應用,但這些東西都不是傳統上台灣的強項」,他說。

莊英宗指出,台灣在3C領域的生態系太便利、太完整,要布局新的產品階段就必須走出去,這也是台積電前、現任董事長劉德音、魏哲家都說過的,台灣半導體產品的布局必須要全球化。

以車用電子而言,他認為台灣與歐洲合作最能達成雙贏。因為車子的應用在安全考量下受到嚴格規範,包括符合認證等要求,而歐洲汽車業對此擁有產業領域知識(domain knowledge), 正好是台灣較欠缺的。

相對的,歐洲在智慧車的晶片技術使用等部分發展較慢,也在尋求未來汽車產業的發展機會,所以跟台灣結合非常有價值。

換言之,台灣產業前進東南亞看重的是人力供應和經濟成長,在歐洲的機會則是傳統工業技術和消費市場。這些面向台廠在美國、日本和中國尋求互補的機會都較低或甚至已經不可能。

第3個切入點是人才,也是當前全世界半導體最缺乏的一塊。他舉IC設計為例,台灣若要維持現有的成長,估計到2030年前每年需要新增4000名人才,目前各大學加上半導體學院每年可培養1600名,再加上台灣半導體中心結合政府和產業資源投入,以總數2200到2600人為目標,已是極限。

所以產業要再成長,不是引進大量外國人才到台灣,就是自己走出去,打開國際市場,運用當地人才。他認為後者較可行,「人家都來台灣搶人了,我們不能關在台灣想出路,非得走出去競爭全球人才不可」。

莊英宗說,「我常跟企業講,要趁體質好、滿口袋現金,現在不去打仗,什麼時候才要去?」

半官方身分的台灣半導體研究中心近來在歐洲積極串連,莊英宗分享此行與歐洲產官學界交流時,對方得知台灣半導體人才的一站式訓練效率,是全球唯一能做到訓練完立即下生產線,眼睛都亮起來想合作。

但他強調在特定海外據點協助建立人才培訓模式,不是傻傻的為人作嫁,必要條件之一是與台灣的大學合作,研究產出對台灣有幫助,二是與台灣產業需求相關的合作。

「與歐洲快速鏈結是現在最重要的事」,他說,歐洲市場台灣不搶別人也會搶,因此要讓歐洲發展半導體生態系時把台灣納進來,「例如讓它未來市場成長有20%是台灣的解方,台灣就有機會跟著成長」。

「深化經營要從人開始」,莊英宗說,從人才的經營,到技術的經營,再到產業的鏈結,愈早布局,機會就愈大。

他分析,台灣半導體產業在Covid-19疫情前,高階、低階產品分別面臨美國、中國的競爭,一度找不到自己的位置,許多企業因此前往中國尋找市場。疫情爆發後,局勢改變,全球對台灣的半導體需求大增,中國則面臨區域安全考量下的科技圍堵。

「這個局勢短期對台灣有利,包括資金、營運面,讓我們有實力打國際的仗」,他說,台灣面臨半導體產業區域化發展的態勢,而中國在下階段如車電發展有自己的市場和生態系,台灣再難打入,但部分企業還在猶疑,因此「台灣產業國際化,也才能擺脫對中國的依賴」。

至於「護國神山群」到海外布局,從台灣國家安全角度看,會是「矽盾」的流失或補強,莊英宗說,「經濟關係愈密切,自然也會幫到外交」。
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