芯測推完整IC設計開發解決方案 (2021-06-17 理財周刊 文.理財周刊)


亞洲唯一專注於記憶體測試與修復解決方案芯測(6786)獨家供應記憶體測試與修復解決並提供客製化設計的服務,主要產品包括EDA工具與IP(矽智財)。隨著市場對於IC設計的需求日益增加,芯測在今年將會與雲端服務大廠合作,透過EDA雲端服務的方式,在COVID-19的疫情持續籠罩全球下,為全球客戶提供更便利的記憶體測試與修復解決方案以及一站式消費的服務。
芯測科技強調布局完整的生態系統,也就是從芯測本身出發,並且向外延伸,藉由與ICDesign(IC晶片設計)、Design Service(設計服務)、IP、Foundry(晶圓代工)、ATE(自動化設備測試),最後搭配EDA Clouding Service(EDA雲端服務),建構一個完整的芯測生態系。

芯測科技進一步提到,由於現在的IC設計開發分工更加專業化,因此,許多IC設計公司往往也需要IP、EDA或設計服務公司提供服務,並在設計完後進入委外晶圓代工、IC封裝與測試的階段。目前芯測的做法是推薦已經使用該公司產品的記憶體IP供應商或是Foundry的記憶體IP給IC設計公司,做為其進行記憶體測試與修復的電路設計使用。

此外,IC 設計公司更可以直接使用芯測的IP或EDA進行記憶體測試和修復工程;到了測試階段,芯測更可提供目前正與ATE(自動化設備測試)業者合作的「記憶體快速診斷解決方案」給客戶,使其得以用最快速且精準的記憶體診斷方案解決問題點。

據了解,芯測科技預計在今(2021)年下半年正式與知名雲端公司啟動合作,把EDA工具中的EZ-BIST(精簡版記憶體測試方案)放置雲端,提供客戶快速又便利的EDA雲端服務。如此一來,不僅可優化芯測EDA產品的生產力,同時也能快速拓展銷售市場。

同時,芯測科技也提到,未來客戶更可直接透過芯測的EDA Clouding service(雲端服務)完成IC Design(IC晶片設計)過程中包括IP採購、後端設計服務的委外、Foundry(晶圓代工)與ATE(自動化設備測試)選擇等重要環節;除了兼具成本效益與彈性外,更可加快設計流程,節省產品開發時間,並且讓不同區域的團隊跨域合作,有助於IC 設計公司加速產品上市時程。簡言之,芯測生態系統可為IC設計開發的各個階段提供快速又完整的「一站式解決方案」。

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