平心而論,漢微科(3658)確實是台股中,少數真正具有世界級競爭力的設備廠商,而董事長許金榮更是慶龍相當景仰的一位CEO,因為有他的堅持,才讓台灣的半導體設備產業,成功走出目前看似一小步的成績。 為了更加了解台灣半導體設備產業的發展,慶龍前進一線,獨家專訪漢微科(3658)董事長許金榮,相關的分析內容,也將陸續分享給大家。
2010年以來,由於全球行動裝置的快速崛起,不僅推動更輕薄、更省電、與更高效能的電子產品訴求,也加快晶圓代工產業朝向30奈米以下的先進製程發展,而全球龍頭廠商台積電(2330),為了鞏固領先者的競爭優勢,包括2014年以來的近5年,合計將投入超過1兆元新台幣,大幅進行資本支出的擴充,而龐大的半導體設備採購商機,也讓相關的業者雨露均霑。
在晶圓代工龍頭廠商台積電(2330)的帶動下,近幾年,台灣半導體設備支出呈現扶搖直上的增長,目前已約佔全球相關支出的20%,然而,由於目前全球半導體製程的設備市場,合計有高達50%都掌握在ASML、AMAT與TEL等歐、美、日大廠的手上,因此台積電大幅擴充資本支出,國內設備廠商能因此受惠者,幾乎寥寥可數,以前一波半導體設備支出的高峰期2007年為例,雖然當年度合計有高達3,392億元的半導體製程的設備需求,但國內廠商能夠提供相關設備的金額僅有162億,換言之,在自製率僅有4.8%的情況下,台灣半導體廠商龐大的採購商機,幾乎全數落到國外廠商的荷包中。
另一方面,台灣半導體製程的設備必須仰賴國外大廠,也不利於長遠的發展,尤其在面對競爭對手韓國三星,近年來積極扶植本土的設備廠商,讓韓國半導體設備製程的自製率目前已達20%,預計2020年時將提高到50%,未來韓國若能進一步完成供應鏈的整合,將會對台灣廠商產生巨大的競爭壓力。
有鑑於此,台積電(2330)從2009年開始,便開始積極尋找可以共同合作開發製程設備的台灣廠商,其中,在半導體前段製程設備已默默耕耘長達20年的漢民科技(漢微科的母公司),便成了台積電最佳的合作夥伴。
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