美國周三宣布，針對全球半導體產業的新措施，進一步限制晶片製造商台積電(TSM.US)和三星以及頂級晶片封裝供應商向未經驗證的晶片開發商提供先進製造服務。
美國商務部表示，正在擴大對尋求出口14或16納米級別以下且晶體管數量超過一定閾值的晶片的合約晶片製造商和封裝測試供應商的許可要求，除非該等公司獲得美國的授權。所有14、16納米以下、電晶體數量超過300億的晶片都將受到跨國貿易管制的限制。
美國工業和安全局引用了對各種國家安全和外交政策因素的評估，包括該公司遵守美國出口管制的歷史，列出了33家「批准」晶片設計商和24家晶片封裝和測試供應商的名單。獲得批准的晶片開發商主要來自美國，如蘋果(AAPL.US)、英特爾(INTC.US)和英偉達(NVDA.US)，亦包括一些歐洲、日本和台灣的開發商。
如果經批准的晶片封裝公司與經批准的晶片設計商合作生產屬於出口管制法規的產品，則必須向美國政府提交諮詢意見。(to/s)~
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