鴻海工業富聯旗下鴻佰科技（Ingrasys）今天表示，參與2024年開放運算計畫全球峰會（OCP），展示與輝達（NVIDIA）合作的HGX B200液冷AI加速器，以及GB200 NVL72伺服器、液態對液態的CDU液冷解決方案。
2024開放運算計畫全球峰會（Open Compute Project）於美國時間15日至17日在美國加州聖荷西（San Jose）舉辦，工業富聯上午透過新聞稿指出，旗下鴻佰科技現場展示整合AI產品線，工業富聯董事長鄭弘孟也在展會期間發表演說。
鴻佰說明，在OCP全球峰會期間，展示與輝達合作HGX B200液冷AI加速器，可應用在資料中心。鴻佰也展出與輝達合作的GB200 NVL72伺服器與液態對液態的CDU液冷解決方案。
鴻佰指出，GB200 NVL72伺服器是應用在兆級參數大語言模型（LLM, Large Language Model）訓練和即時推論設計的液冷機櫃，相當於擁有72個NVLink連接的輝達Blackwell Tensor 核心繪圖處理器（GPU）的巨型GPU。此外CDU冷卻解決方案可支援10台GB200 NVL72伺服器。
因應AI資料中心基礎建設需求，鴻佰現場也展示超級運算中心模型，以GB200 NVL72叢集為主，規劃總計超過1000個GPU。
美系法人調查供應鏈狀況指出，GB200伺服器製造瓶頸已獲解決，輝達Blackwell平台已經從晶圓廠出貨，預計第4季量產逐步爬升，鴻海集團在GB200 NVL72/NVL36伺服器相關機櫃、液冷方案以及連接器等關鍵零組件，位居主要供應商，預期2025年第1季出貨可明顯爬升。
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