瑞銀發表報告，指高通(QCOM.US)在智能手機市場復甦面臨困境下，仍發布勝預期的6月底止第三財季業績指引。在核心手機業務方面，業績近乎全由中國代工廠推動，相關需求在過去兩季增長逾四成，且在現季度大致維持及進一步增長，基於更多地受惠於價格提升。汽車業務亦近乎勝於所有同業，因其設計產品在自動駕駛輔助系統(ADAS)推動下銷售擴張。
該行指，蘋果(AAPL.US)問題仍為不利因素，但縱使蘋果不擬再採用高通的網絡晶片，但人工智能推動更緊密的網絡晶片及射頻整合以節省電力，或令高通有更大討價空間。該行料蘋果明年春季推出的SE手機將採用自家網絡晶片，但同業分析預計蘋果明年秋季推出的旗艦手機仍需依賴高通晶片，尤其當手機採用人工智能技術下。個人電腦亦為高通另一潛在機會，惟該行對高通可在個人電腦市場搶下多少市佔及帶來多大影響有疑問。
該行把高通目標價由165美元上調至175美元，維持「中性」評級。(fc/da)~
阿思達克財經新聞
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