擷發科技12月9日登錄興櫃 專注AI與IC設計2025營運成長可期康 弘昌 (2024-11-27 15:24:21)

▲左三為擷發科技董事長楊健盟、左二為副執行長劉沛穎、右二為技術長吳展良

CNEWS匯流新聞網記者康弘昌／台北報導

全球AI產業熱潮持續升溫，全球AI創新解決方案幕後智囊團暨IC設計服務商擷發科技（7796）將於12月9日登錄興櫃交易，由康和綜合證券主辦、群益金鼎證券協辦，為興櫃半導體類股注入新動能。

作為IC設計服務領域的先驅，擷發科技以「無晶片設計模式」（Designless）提供客製化晶片設計（ASIC）服務，專攻AI、物聯網（IoT）、車用電子與工業自動化等應用領域。透過整合設計、效能分析與製造資源，公司能有效縮短產品開發時程20%至40%，能為晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，大幅提升設計效率與市場競爭力。

▲擷發科技董事長楊健盟

擷發科技憑藉「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」兩大核心技術雙引擎，縮短晶片開發周期，協助客戶快速制定晶片規格，解決設計環節的瓶頸問題，縮短開發時間平均晶片設計時程由15到24個月，至多縮短為9至18個月。董事長楊健盟博士表示，這種高效、經濟的設計模式已成功深獲包括Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科、Arm、Andes等國內外半導體大廠高度認可與信賴。堆疊擷發科技成為各國際大廠布局於利基型市場，包括數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用、智慧城市、超寬頻與WIFI物聯網等產品設計開發的最佳幕後智囊團與合作夥伴的重要地位。

在「IC設計服務」，布局於NFC晶片的開發設計上，運用公司自行開發的「極速IC設計研發平台」技術，僅耗時12個月，成功協助客戶以價格經濟實惠的解決方案，運用成熟製程，開發出具有競爭力的晶片方案，功能可讓NFC周邊應用與資料傳輸等進行Tag標籤與交易存取的功能，日前擷發科技與主要客戶已進入測試階段。預計2025年第二季進入量產。此項晶片將提升擷發科技的營運穩定性，並為未來成長注入動能。

在「AI 軟體服務平台」，擷發科技成功獲得文曄科技採用與聯發科技合作推出業界首款Genio物聯網平台的工業級寬溫版處理器。此AIoT物聯網平台，採用台積電6奈米製程的類神經處理器（NPU），透過整合擷發科技的AI軟體服務平台，針對邊緣裝置優化AI算力，在高效能與低功耗之間達到最佳平衡。這一創新可望為擷發科技帶來穩定的營收成長動能，同時擷發科技也成為聯發科技和文曄科技的AI智慧合作夥伴，成為推動全球AI市場的關鍵一員。

展望2025擷發科技營運成長動能強勁。擷發科技的兩大主力業務目前手握多項開發案，顯示市場需求正快速增長。未來，公司將持續深化與國際晶圓代工廠、封測廠及系統設備大廠的合作，成為推動全球AI市場發展的重要推手。擷發科技的興櫃掛牌，不僅是企業成長的重要里程碑，也象徵台灣在AI與IC設計領域的競爭力再度升級。

照片來源：擷發科技提供

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