半導體封測廠日月光投控財務長董宏思今天表示，儘管車用和工控市況仍緩，但未調整今年展望，預期先進封裝成長趨勢延續到2025年，重申今年先進封裝業績倍增，持續與晶圓代工、IC設計和系統整合端客戶合作。
日月光投控下午舉行線上法人說明會，展望第2季終端應用市況，董宏思指出，整體市況正觸底回升，不過車用和工控相關仍趨緩，日月光投控並未調整今年展望，維持上半年庫存調整結束，下半年成長加速，先進封測帶來營收復甦的看法。
法人問及在AI先進封裝進展，董宏思表示，今年AI和高效能（HPC）晶片市況成長可期，帶動先進封裝和測試需求，預期先進封裝成長趨勢可延續到2025年，今年AI先進封裝相關業績可倍增，投控不僅與晶圓代工、也與IC設計和系統整合端客戶合作。
董宏思指出，日月光投控持續與晶圓代工廠密切合作，擴充先進封裝產能，未來產能可期。他指出，日月光投控在先進封裝布局包括但不限於2.5D IC、扇出型封裝等。
法人問及投控是否規劃在美國擴增先進封裝產線，董宏思表示，不排除任何可能性，投控持續評估，目前可透過全球各地廠區因應客戶需求。
展望今年資本支出，董宏思預期，主要因應AI先進封裝和測試需求，帶動毛利率表現。
法人預期，日月光投控今年額外再增加10%資本支出，主要用在先進測試，預估今年資本支出規模較去年增加超過50%。
觀察電價上漲影響，日月光投控表示，第2季開始受電價上揚15%影響，加上夏季電價將在5月中旬實施，預估對第2季封測材料項目毛利率影響程度約0.8個百分點。
展望第2季產能利用率，董宏思指出，第1季平均稼動率接近6成，預估第2季稼動率落在6成出頭，他預期下半年稼動率可逐步回溫。
法人指出，2023年先進封裝占日月光封測材料業績比重約低個位數百分比（約1%至3%），預估今年相關占比可到中個位數百分比（約4%至6%）。
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