印能預計農曆年後上櫃 看好高效能運算封裝平台潛力中央社記者張建中新竹15日電 (2025-01-15 18:11:51)

印能科技預計農曆年後掛牌上櫃,今天舉辦上櫃前業績發表會。董事長洪誌宏表示,印能瞄準小晶片封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用,推出高效能運算封裝技術平台,將具市場潛力。

印能15日成交均價新台幣1632.58元,為興櫃股王,農曆年後掛牌上櫃將使台股「千金股」規模進一步壯大,鴻勁成交均價為1055.96元,可望接棒成為興櫃股王。

洪誌宏說,印能提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件散熱技術,有效解決封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊及晶片散熱等難題。

洪誌宏表示,印能的核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備等,高功率預燒測試機和翹曲抑制系統是2大主力產品。

印能產品外銷比重達6成,主打北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場。受惠市場需求成長,印能2024年總營收達18億元,年增51.86%,2024年前3季賺進超過3個資本額。
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