半導體封測大廠陸續公布第3季財報，看好2025年人工智慧晶片帶動先進測試需求，包括京元電、日月光投控等預期明年先進測試業績明顯成長，艾克爾（Amkor）、矽格和測試介面台廠攻先進測試商機。
艾克爾在先前法人說明會中指出，AI終端裝置的晶片測試，高度集中在台灣，預期產業將尋求其他替代方案以降低供應鏈風險，艾克爾正積極布局AI晶片先進測試。
艾克爾預期，今年在2.5D先進封裝營收可較2023年成長4倍，今年AI晶片封測需求強勁，看好未來資料中心AI處理器封測量成長趨勢，艾克爾持續強化2.5D封測產能因應需求，預期2025年第2季將有新產能加入。
台廠包括日月光投控和京元電等，早在AI先進測試站穩先機。京元電今年資本支出擴大1.6倍至新台幣138億元，是台灣廠區歷年資本支出最高，就是因應AI和高效能運算（HPC）晶片測試需求。
市場人士預期，京元電今年可受惠包括輝達（NVIDIA）在內的AI繪圖處理器（GPU）測試，以及AI特殊應用晶片（ASIC）測試動能，預估AI應用占京元電整體業績比重可升至18%。
日月光投控積極搶攻AI先進測試市占率，投控在先前法說會中指出，儘管今年先進測試業績規模較小，但今年投資先進測試設備效益可在2025年顯現。
日月光投控預估，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%，明年先進封測業績可望較今年再倍增，市場評估上看10億美元。
法人評估，台積電持續委外CoWoS先進封裝後段oS製程給日月光和矽品，將帶動日月光投控在AI晶片後段成品測試（final test）的潛在商機。
其他半導體封測台廠也積極布局先進測試，矽格日前宣布投資新台幣26億元興建新竹中興三廠，預計2027年第1季完工，布局先進測試商機。
AI先進測試也帶動測試介面需求，中華精測先前表示，高效能運算（HPC）高速測試載板10月起有轉單新業績挹注，明年高效能運算用探針卡業績可再突破。
探針卡和測試設備商旺矽指出，今年已增加30%探針產能，持續在AI領域擴大與歐美晶片大廠密切合作；穎崴持續看好AI、HPC應用及AI智慧手機晶片測試介面強勁需求。
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