人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。
半導體大廠在AI晶片先進封裝競爭激烈，產業人士指出，主流技術架構包括台積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
此外，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）、中國江蘇長電、日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也積極布局先進封裝。
因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，擴產幅度超過倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。
美系法人預估到2025年底，台積電CoWoS月產能目標6.5萬片，若加上台積電以外廠商，整體先進封裝月產能可超過7.5萬片、上看7.7萬片。
台積電董事長魏哲家先前表示，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作布局先進封裝，因應客戶強勁需求。
產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。
市場人士預期，日月光投控到2025年在CoWoS先進封裝月產能可到1萬片，較今年倍增。
為擴大先進封裝，今年日月光投控上調資本支出，較2023年倍增，美系法人指出，其中5成比重用於先進封裝項目，測試資本支出占比，將從7月底法說會上預估的38%，增加至4成。
法人評估，到2025年，日月光投控將會取得更多高效能運算（HPC）晶片測試業務，目標取得超過50%的市占率。
日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標續倍增。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標倍增至10億美元。
展望AI晶片先進封裝趨勢，日月光資深副總經理洪松井分析，先進封裝朝向垂直整合堆疊架構，整合主動元件和光學元件。他表示，透過摩爾定律、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝技術，半導體產業可大幅提升AI晶片運算力，AI應用也帶動先進封裝穩定的需求成長。
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