台積電赴日設廠效應帶動，台日半導體供應鏈關係持續深化。經濟部表示，台日貿易額去年達757億美元，其中半導體占比達4成，隨著台積電、聯電和力積電等大廠赴日，政府將透過「以大帶小」方式，協助供應鏈廠商布局，爭取租稅優惠和基礎建設。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024邁入第3天，台日半導體供應鏈交流研討會今天登場。經濟部國際貿易署副署長劉威廉、日本台灣交流協會副代表服部崇、中華民國東亞經濟協會副理事長羅忠祐等人出席，現場也聚集穩懋半導體、閎康科技以及崇越科技等企業代表。
劉威廉表示，日本是台灣最重要的貿易夥伴，去年雙方貿易總額達757億美元，涵蓋半導體、電子電機、汽車和化學等產業，其中半導體占比達4成，顯示半導體供應鏈是雙方關係的重要支柱。
近年受疫情、美中科技戰和俄烏戰爭等地緣政治影響，凸顯全球供應鏈韌性脆弱，劉威廉表示，半導體供應鏈高度分工，台灣在晶圓代工、封測為全球第一，但在設備、材料等仍須與歐美日等國合作，產業才能運作，並在台灣建立有效率的半導體生態系。
台日合作方面，劉威廉表示，半導體共同性和互補性很高，台灣有很好的製程技術、工程師文化，加上ICT供應鏈強韌，可以達到彈性生產、專業分工。日本則掌握關鍵和優質的半導體材料和設備，以及科學研究基礎深厚，加上日本職人精神強調完美、對細節追求，和半導體領域是「perfectly match」。
隨著台積電、聯電、力積電等大廠陸續赴日投資，劉威廉表示，經濟部也研議透過「以大帶小」方式，協助有意前往日本投資的供應鏈廠商。特別是中小企業對外談判的力量較弱，因此政府將提供協助，包括尋找投資土地、水電的基礎建設以及爭取租稅優惠。
人才培育方面，劉威廉表示，目前已在6所大學設立半導體學院，未來規劃「2＋4」半導體人才培訓計畫，吸引鄰近國家學生來台求學、工作，希望強化台日半導體人才合作。
服部崇表示，在經濟安全保障的觀點下，半導體發展備受重視，尤其近年國際局勢發展劇烈，更須強化半導體供應鏈連結。台積電赴熊本設廠的進度順利，日本九州和台灣半導體產業也有許多合作，以九州為出發點，吸引許多企業投資和相關人員交流，希望持續深化台日關係。
羅忠祐表示，每年與日本經濟團體聯合會召開東亞經濟會議，至今已經有51年歷史，架構良好的溝通平台。在經濟部貿易署指導下，去年正式成立半導體小組，盼推動台日半導體供應鏈商機和媒合，建構產業生態圈。
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