SEMI國際半導體展將從9月4日起登場,超過1100家國內外廠商參展,CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展會焦點,台積電、日月光、群創等台廠,以及超微、英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠,將分享先進封裝異質整合技術新趨勢。
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高,匯聚超過1100家國內外廠商,使用3700個攤位,超過20場國際論壇。
SEMI預計,將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,並有來自全球56個國家代表參與,展會期間也有12個國家設立專區參展,預估專業參觀人數超過8.5萬名。
其中先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球,此次國際半導體展的先進封裝國際論壇,討論層面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術,包括小晶片(Chiplet)、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝(FOPLP)等。
主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會,主辦單位表示,集結超過40家CoWoS相關廠商,以及超過40家面板級封裝廠商供應鏈,涵蓋設備、材料、零組件與相關製程等面向。
在先進封裝國際論壇,SEMI表示,由台積電與日月光半導體領軍,首次舉辦3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇,探討封裝異質整合技術與持續深化半導體發展。
此外,今年SEMICON Taiwan也首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇,包括應用材料(Applied Materials)、日月光、群創、恩智浦(NXP)、欣興電子、亞智科技(Manz)等,將分享面板及扇出型封裝技術、製造進展與未來市況。
SEMI表示,為期4天的一系列先進封裝異質整合國際論壇,包括超微(AMD)、英特爾(Intel)、美光(Micron)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK hynix)、新加坡Chiplet獨角獸 Silicon Box、索尼半導體(Sony Semiconductor)等國外大廠,將全方位探討分享高頻寬記憶體(HBM)、矽光子、共同封裝光學模組(CPO)、混合鍵合(Hybrid Bonding)等關鍵封裝技術。
此次SEMICON Taiwan展會也首次規劃AI半導體技術概念區,包括日月光、益華電腦、異質整合系統級封裝聯盟、輝達(NVIDIA)、三星電子及臻鼎等廠商,展示從AI晶片製造、設計、專用硬體及整合服務等新研發技術與產品。
此外首次舉辦的矽光子國際論壇,將探討矽光子技術在AI驅動的資料中心與雲端運算應用的發展潛力,包括台積電、日月光、Broadcom、聯發科與Yole Group的技術專家分享見解。