國科會今天宣布，晶創台灣IC Taiwan Grand Challenge啟動，分為IC設計創新、晶片創新應用2大類競賽，獲選團隊將得到3萬美元（約新台幣97萬元）獎金，以及特殊下線製程與封裝測試等資源、價值上看300萬美元，盼藉此吸引全球新創、資金來台。
國科會今天舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，行政院政委兼國科會主委吳政忠指出，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強大的支柱，為鞏固現有競爭優勢，勢必得走出去。
吳政忠表示，行政院已核定「晶創台灣」方案，將善用台灣半導體資源，讓各產業借力發揮、加速創新，強化矽島國際地位，並宣布IC Taiwan Grand Challenge徵案啟動，向全球科技人才發出英雄帖。
國科會產學及園區業務處處長許增如在論壇中表示，IC Taiwan Grand Challenge是為達成晶創計畫下的其中一個目標，也就是以台灣矽島優勢，吸引全球頂級新創、創投來台灣。
許增如說明，IC Taiwan Grand Challenge有兩大主軸，第一類是IC設計創新，主要是針對具IC設計自有技術及核心IP，規劃發展創新晶片的學研或新創團隊；第二是晶片創新應用，針對具百工百業領域知識（domain knowledge），規劃結合現有晶片技術實現運用的學研或新創團隊。
相關領域可包含資安、量子計算、數位經濟、電動車、自動駕駛、智慧城市、智慧製造、IC 製程、機器人、生物辨識、智慧監測，以及永續製造、節能創新等。
國科會表示，上述兩類競賽擇優錄取，沒有特定預期隊伍數。徵選分為線上競賽及實體競賽，線上競賽共兩梯次受理報名，第一梯至2024年6月30日截止，第二梯為2024年9月4日至2025年1月31日；實體競賽則需參加指定國際指標展會（如Viva Technology 2024）合作的競賽，在展期進行簡報提案後公告結果。
國科會指出，評選標準包含台灣在地連結性、技術創新性、價值創造性；獎勵內容方面，團隊除將得到獎金約3萬美元，也將獲IC新創加速平台資源，以及半導體產業企業、資深技術專家、創投等組成的業師團，對獲選新創提供專業輔導諮詢等。
國科會說明，IC新創加速平台資源包含光罩晶圓共乘機會、免費EDA工具一年使用、特殊下線製程與封裝測試等，相關資源內容等值金額上看300萬美元。
此外，國科會指出，報名資格方面，不得為中國地區的新創、法人及學研機構、自然人或中國地區人民、法人團體或其他機構由第三地來台投資設立的新創；資金來源不得有「大陸地區人民來台投資許可辦法」第3條第三地公司的資金。
所謂「第三地公司」，指中國地區人民或法人或機構，直接或間接持有該第三地區公司股份或出資總額逾30%；或對該第三地區公司具有控制能力者。
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