一年一度的股東大會陸續召開,統計五月初開始至六月底,共計約有一四○○多家公司在全台各地舉行股東會。
電子族群當中,首先來看PCB族群,IC載板廠南電、景碩同步召開股東常會,分別通過配發每股十元與四.五元的現金股利,六月之後還有欣興擔當壓軸,疫情、封控、戰爭、通膨都是PCB族群今年都會面對的挑戰,不過ABF的供給端供不應求眾所周知,BT載板也受惠5G成長帶來的AiP、SiP、RF元件需求,因此IC載板至少旺到二○二三年,是業者與市場的普遍共識。
中國三、四月祭出的昆山地區封控措施,對多數有赴陸設廠的PCB族群來說多少受影響,南電在昆山廠備有宿舍,期間還能維持閉環調度生產的情況下,仍影響到四月營收,月減近十五%,而景碩則有部分BT載板訂單遞延到第三季。
聯電成熟技術切入車電
南電指出,較擔憂的是客戶端與產業終端受到封控及手機、筆電需求放緩影響,所幸該應用占比並不高,其他在車用與HPC,是今年南電營運重心,車用占比預計可從七~八%提高到十%,HPC、資料庫甚至軍方用的高層數載板需求都增加,在調整產品組合和擴建的樹林廠和中國昆山廠產能有望提前開出之下,南電期許能挑戰四率四升(毛利率、營益率、稅前淨利率、稅後淨利率)的季增目標。
景碩董座廖賜政也提到通膨上揚對消費性電子的影響,因此「布局車用和高速運算載板」腳步上更為積極,他認為提高非消費性電子的應用、調整產能配置,才能維持獲利成長,法人推估,隨著ABF需求暢旺,消費性電子下滑的BT載板有望藉由ABF補足缺口,至於軟板廠臻鼎KY近年也積極往ABF擴產,更獲得客戶包產能至二○二七年,而後還有台灣規模最大的載板廠欣興的股東會將召開,都是關注方向。
晶圓代工二哥聯電在股東會中通過了二四年來最高的配息,每股三元現金股利,隨著電動車、物聯網、5G手機普及等終端裝置的用矽需求提高,聯電二八奈米的成熟製程擴廠動作也持續不斷,有股東擔憂是否各大晶圓廠相繼投入成熟製程擴廠,將引發產能過剩問題。公司回應「擴產重心是擺在黏著度高」像是OLED驅動IC及車用相關晶片的客戶,具有高度的信心才會擴廠,更可以彌補部分品項轉弱的缺口。如今,南科的P5新廠第二季已進入量產,國外生產基地也逐漸擴增,例如聯電以成熟技術切入車用電子布局,在新加坡簽訂二○二四年的長期供貨合約、與日本Denso合作興建十二吋晶圓廠,專攻車用功率半導體,預計二○二三年量產,此外,聯電在留住關鍵人才上也頗有動作,宣布通過發行上限五萬張的員工權利新股,相當約公司普通股的○.四%,相較於台積電採用獎酬連結股東利益與ESG績效,僅發行一三八七張,這方面來看,聯電並不限定高階主管擁有,就顯得大方許多。(全文未完)
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◎封面故事:成熟製程報價漲勢停滯
◎特別企劃:六月除息潮 二高一低最吸金
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