傳蘋果密訪台積電 盼包下首批2奈米產能nownews (2024-05-21 07:48:49)

[NOWnews今日新聞] 近期輝達帶起AI炫風，各大科技廠紛紛衝刺AI相關業務。根據外媒Wccftech報導，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調來台拜訪台積電，由總裁魏哲家親自接待，蘋果希望確認保留獲得首批台積電2奈米晶圓，藉此擴大蘋果在半導體競賽中的領先優勢。

根據媒體報導指出，威廉斯訪問台灣，並且和台積電總裁魏哲家會面，討論潛在的合作夥伴關係，以確保首批2奈米晶圓的供應。先前業界也有傳出，蘋果是台積電2奈米技術的主要客戶，預計首批晶片組將在明年的iPhone 17系列中首次亮相。根據外界推估，假如蘋果與台積電達成協議，那麼有望為台積電今年增加186億美元（約新台幣5992億元）的收入。

面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息。

據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。

不過，也有媒體指出，必須等到2026年底才能見證第一款2奈米晶片，因為蘋果將在2025年推出的A19 Pro，據說將使用第三代3奈米製程。由於目前還沒有與蘋果和台積電的2奈米晶圓交易相關的具體信息，Wccftech提醒，仍須對這份報告持保留態度。

蘋果在發布採用先進製程的晶片始終處於領先地位。蘋果在A17 Pro上也遵循了這一做法，該產品專門用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 內部，並採用台積電的第一代3奈米晶片，也稱為「N3B」。蘋果隨後推出了用於其最新11吋和13吋iPad Pro的M4，該產品採用台積電第二代3nm製程量產。

接下來蘋果還將以研發代號Donan、Brava、Hidra等三種不同等級的M4處理器，全面搭上AI PC商機，預計今年下半年在台積電開始進入投片量產階段，並由日月光投控封測。

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