路透社引述3名知情人士透露，韓國三星電子第四代高頻寬記憶體（HBM）晶片首次獲全球人工智慧晶片龍頭輝達認證通過，將用於中國市場的降規版晶片。
消息人士表示，由於三星HBM3晶片暫時只會用在輝達專為中國市場推出的降規版H20晶片，以符合美國出口管制規定，因此這次的認證通過低調而不聲張。
消息人士告訴路透社，目前還不清楚輝達其他AI處理器是否會採用三星HBM3晶片，以及若要獲得輝達其他AI晶片採用，是否還必須通過其他的認證。
因未獲授權告訴媒體而要求匿名的消息人士表示，三星第五代HBM3E晶片尚未符合輝達的標準，目前認證工作還在進行。
輝達和三星婉拒對此發表評論。
HBM是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，於2013年首次推出，透過垂直堆疊節省空間並降低功耗，有助於處理複雜AI應用產生的大量資料。
目前HBM晶片有3家主要製造商，分別是SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）和三星。在HBM3也處於供應短缺下，輝達亟欲看到三星通過標準認證，以分散其供應商基礎。
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