半導體國家隊集合！德鑫半導體聯盟齊聚證交所串聯產業能量孫敬 (2025-03-20 12:04:36)

由18間半導體公司共同成立的「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，19日受邀至台灣證券交易所，盼能串聯資本市場力量支持半導體業者提升競爭力，並就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。記者孫敬／台北報導

由18間半導體公司共同成立的「德鑫」及「德鑫貳」控股公司，19日受邀至台灣證券交易所，盼能串聯資本市場力量支持半導體業者提升競爭力，並就「碳權相關議題」及「IR投資人議合服務」進行交流討論。

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前排中間由左至右：臺灣證券交易所李愛玲總經理、林修銘董事長、德鑫半導體控股公司代表意德士科技闕聖哲董事長、德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊吳騰彥董事長。（圖／臺灣證券交易所）[/caption]

證交所表態支持台灣半導體產業

證交所林修銘董事長表示，臺灣作為全球半導體產業供應鏈核心，2024年產業產值首度突破新臺幣5兆元大關，2025年更有望超越6兆元，且在證交所上市的1,039家公司中，半導體家數僅88家，卻貢獻高達45%的市值。

林修銘指出，德鑫半導體聯盟此次進行產業供應鏈上中下游結盟，必能在目前國際情勢動盪之際，為臺灣半導體產業增添更多韌性；證交所將不只持續為臺灣優質企業提供資金及支持，更將透過臺灣創新板為資本市場注入創新能量。

德鑫半導體聯盟代表意德士科技闕聖哲董事長在致詞中分享，聯盟成立契機係以團結打群架的方式壯大半導體供應鏈，也期許聯盟中的夥伴未來都能走進資本市場得到更多的資源支持。

另外，德鑫貳半導體控股公司代表微程式資訊吳騰彥董事長也回應，期許聯盟能以控股公司之結構，持續強化聯盟向心力，所集結強大的資本力量，更帶動聯盟朝永續型創投公司發展，未來上市掛牌進入資本市場。

碳交所分享全球永續發展的最新脈動，說明世界領先科技大廠的減碳實踐、產品碳中和的路徑規劃，及碳權投資與運用，並點出台灣半導體產業未來透過證交所集團的資源平台及碳交所專業的國內外碳權服務，可有效取得並運用國內外碳權，強化碳管理及永續競爭力，穩固其於國際供應鏈的關鍵地位。

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