第22款
1.事實發生日:114/03/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,462,500
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,462,500
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為子公司營運需求提供背書保證。
(1)公司名稱:南京矽力微電子技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股63.83%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):10,562,249
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):211,250
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):211,250
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為子公司營運需求提供背書保證。
(1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):97,500
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):97,500
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為子公司營運需求提供背書保證。
(1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,750
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):48,750
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為子公司營運需求提供背書保證。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,832,104
(2)累積盈虧金額(仟元):25,726,947
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):
35,207,497
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
9,643,218
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
27.39
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
103.35
10.其他應敘明事項:
(1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:32.785新台幣: 7.1884人民幣計算而得。
(2)被背書保證公司最近期財務報表之資本:
矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,918,587仟元
南京矽力微電子技術有限公司: 224,832仟元
合肥矽力杰半導體技術有限公司: 273,649仟元
西安矽力杰半導體技術有限公司:415,035仟元
(3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額:
矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:23,744,033仟元
南京矽力微電子技術有限公司: 149,063仟元
合肥矽力杰半導體技術有限公司:282,024仟元
西安矽力杰半導體技術有限公司: 1,551,828仟元
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