[NOWnews今日新聞] 測試介面廠中華精測今(3)日公告7月營收狀況,來到19個月以來高點。此外,在先前法說會上,總經理黃水可表示,下半年受惠手機應用處理器 (AP) 需求增加,第三季營收將較上季成長,第四季也有機會再優於本季,全年呈現逐季成長,看好今年營收可達成年增雙位數百分比的目標。
中華精測受惠智慧型手機應用處理器晶片(AP)、高速運算(HPC)相關測試載板及智慧型手機射頻(RF)晶片探針卡出貨暢旺,7月合併營收為新台幣2.98億元,月增7.9%、年增11%,來到19個月以來高點;此外,累計前七月合併營收為16.96億元,年增0.5%。
而第二季合併營收為新台幣7.23億元,季增7%;合併毛利率提升至52.4%,較前一季上揚1.5個百分點;稅後純益為新台幣0.67億元、較上季獲利大幅成長逾3.78倍;單季EPS達2.04元,第二季整體獲利及每股獲利表現均寫下近五季新高。
中華精測表示,今年第二季受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫,帶動單季探針卡及先進封裝測試載板業績成長;該季度產品組合優化、營運管理控管得宜,單季毛利率、營業利益率及每股稅後盈餘同步改寫近五個季度新高紀錄。
而針對後市,精測指出,第三季業績將反映產業傳統旺季,今年下半年業績可望優於上半年,不過,為配合客戶新晶片上市時程,部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列,受產品組合影響,毛利率將較上季小幅下滑,與去年同期相當。
針對產品部分,總經理黃水可先前在法說會上表示,下半年手機 AP 營收將優於上半年,高效能運算(HPC)成長幅度增加,純測試載板製作(Gerber)也持續成長,射頻(RF)需求復甦,今年整體探針卡營收可年增雙位數百分比,產能利用率則提升至7成。
展望明年,黃水可期望,精測明年營收拚達2022年歷史新高,屆時獲利也會相對可以期待,也積極布局高頻寬記憶體(HBM)測試介面,預期明年逐漸明朗。
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