封測廠日月光半導體推出共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）元件，可將多個光學引擎（OE）與特殊應用晶片（ASIC）直接整合在單一封裝內，可降低功耗，鎖定人工智慧（AI）資料中心應用。
日月光今天透過新聞稿指出，人工智慧技術應用逐漸普及，節能降低功耗設計要求提升，日月光CPO元件設計透過先進封裝技術，將光學引擎直接整合到交換器（switch）內，縮短電氣連接路徑，降低插入損耗，進而改善功耗。
此外，日月光CPO封裝流程，包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），技術上可因應光纖元件結構設計和技術要求，強化數據吞吐量，因應AI資料中心的設計需求。
在整合技術上，日月光指出，CPO解決方案整合多個光學引擎與ASIC晶片，CPO技術平台可以將處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和客製化運算架構（XPUs），與光學元件整合在單一的共同封裝中，提升高速光學數據鏈接效能。
日月光研發副總經理洪志斌說明，CPO將光學引擎放置在非常接近ASIC晶片的位置，這樣的設計減少連接損耗，且無需使用重新定時晶片補償兩者之間的訊號，可降低能耗，大幅增加系統整體頻寬密度。
日月光指出，先進AI、雲端和邊緣運算應用增加資料中心需求，增加晶片功率和冷卻技術挑戰，日月光持續布局矽光子（SiPh）技術及CPO方案，因應AI資料中心關鍵晶片先進封裝需求。
新聞
