[周刊王CTWANT] 地表最大AI盛會、NVIDIA輝達執行長黃仁勳在加州聖荷西舉辦2025年GTC大會，他在台灣時間19日凌晨的演講，介紹輝達下一代AI晶片Blackwell Ultra，性能是Blackwell的1.5倍，預計今年下半年上市。集邦科技（TrendForce）最新的供應鏈調查報告也顯示，預期今年第三季，GB300系統可逐步擴大出貨規模，
黃仁勳表示，Blackwell已全面投產，且需求「令人難以置信」，「我們將輕鬆過渡到升級版 (Blackwell Ultra)」。而Blackwell Ultra首批客戶是AWS、Google雲端、微軟的Azure和甲骨文。
TrendForce先前報告提到，AI熱潮帶動整個半導體產業集體向上，去年霸主輝達年成長125%，領先者寡占情況越來越明顯。
最新的供應鏈調查，預期輝達將提早於2025年第二季推出GB300晶片，就整櫃伺服器系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。
觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業，其中預估GB300晶片及Compute Tray運算匣等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計；預期第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
分析輝達今年出貨情況，HOPPER平台目前仍是出貨大宗，新平台Blackwell則於第一季起逐步擴大放量，預計至第三季整櫃系統出貨量將以GB200為主。得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求也明顯提升。
接續的GB300有多項規格更新，其中，為搭配機櫃系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit)雖然並非為GB300的標配，但隨著伺服器機櫃功耗持續增加，預期客戶將擴大採用BBU配置。
在TDP(熱設計功耗)部分，2024年輝達的主流機種為HGX AI server，TDP落在60KW與80KW間，目前主推的GB200 NVL72機櫃因運算密度大幅提升，每櫃TDP達125KW至130KW。TrendForce預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW與140KW間，多數業者將持續採用Liquid-to-Air的散熱方式，確保散熱效果。
至於散熱零組件設計，目前GB200的水冷板是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模組型態，到GB300將由整合模組改為各晶片獨立搭載水冷板，因此會使用更多的QD水冷快接頭，過去GB200的QD供應商以歐美業者為主，預期至GB300後將有更多台廠加入供應行列。
不過TrendForce也提到，因DeepSeek效應餘波盪漾，AI伺服器的主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC，或設計相對簡易、成本較低的AI伺服器方案，新產品的供應鏈能否如期完成整備也存在變數，後續進度和客戶需求仍待觀察。
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