日月光砸2億美元 高雄設面板級封裝產線中央社記者鍾榮峰馬來西亞2025年2月18日電 (2025-02-18 10:47:08)

日月光半導體今天上午在馬來西亞檳城新廠啟用典禮,執行長吳田玉透露,日月光投控已投資2億美元,在台灣高雄布局第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝(FOPLP)產線。

吳田玉透露,日月光(3711)規劃今年第2季設備進駐,第3季開始試車,今年底評估良率和品質等是否達到商用化階段,最快2026年第1季送樣。

日月光半導體原先已有高階封裝FoCoS設計架構,其中扇出型FOCoS-Bridge封裝技術,整合多顆特殊應用晶片(ASIC)和高頻寬記憶體(HBM),鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

產業人士分析,除了日月光外,目前先進封裝主流技術架構包括台積電的CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)、矽品精密的FO-MCM以及艾克爾(Amkor)的S-Swift等。

吳田玉今天表示,日月光半導體布局大尺寸扇出型面板封裝,因應未來將關鍵元件整合在同一平面化的設計需求,也可增加封裝使用面積。

產業人士分析,台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等,積極布局面板級扇出型封裝;此外,艾克爾(Amkor)、Nepes以及韓國三星電子旗下三星電機(SEMCO)等,也已投入面板級封裝技術許久。
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