面板驅動晶片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰今天表示,第3季營運動能審慎樂觀,下半年業績看佳,毛利率盼維持上半年水準,今年資本支出占營收比重將增加至20%,包括升級記憶體測試產能、收購DDIC產能與購置廠房等。
南茂下午舉行線上法人說明會,展望下半年營運,鄭世杰預估,第3季營運動能仍審慎樂觀,營運動能回溫,預期下半年優於上半年,展望毛利率,鄭世杰期盼電費等成本控制得宜,南茂下半年毛利率可維持上半年水準。
在主要封測產品,鄭世杰表示,記憶體庫存水位改善,維持穩健動能,NAND型快閃記憶體(Flash)與利基型動態隨機存取記憶體(Niche DRAM)動能成長相對明顯。
至於面板驅動晶片(DDIC),鄭世杰指出,營運動能仍略優於記憶體產品,其中高階測試機台稼動率維持高檔,尤其是車用面板,另受惠智慧型手機新機上市備貨挹注,帶動玻璃覆晶封裝(COG)封測機台稼動率拉升,南茂持續併購高階測試機台的產能。
展望今年資本支出,鄭世杰表示,預估將增加規模至年度營收比重20%,在主要項目,由於記憶體規格提升,下半年將適時增加投資記憶體測試機台產能,另外隨著稼動率提升以及客戶後續需求增加,收購DDIC產能,此外購置台灣科學園區的閒置廠房,做為未來擴增台南廠區車用面板與有機發光二極體(OLED)等測試產能。
法人問及中國大陸IC設計公司委外封測市況,鄭世杰指出,部分中國大陸IC設計公司的歐美日終端客戶,將部分封測產能轉到台灣廠商,南茂也是受惠者之一。
南茂第2季合併營收新台幣58.1億元,季增7.2%,年增6.7%,毛利率14%,季減0.2個百分點,年減3.3個百分點,單季營益率6.4%,季減0.3個百分點,年減3.2個百分點。南茂說明,第2季電費增加,加上稼動率提升,人力成本也增加,此外國際金價原物料成本季增6%至7%。
南茂第2季稅後獲利4.5億元,季增2.9%,年減28.3%,每股基本純益0.62元。累計上半年南茂稅後獲利8.88億元,年增7%,每股純益1.22元。南茂第2季整體稼動率約69%,較第1季的63%提升。