外資瑞銀分析師今天說,半導體CoWoS(Chip-on-Wafer)先進封裝擴產腳步比想像更快,預計今年底達到每月45000片晶圓,明年底達到每月65000片,到2026年更多公司著手擴產,還能再增加20%至30%產能。
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞出席2024年中展望說明會表示,產業這麼早開始規劃2026年擴產,代表雲端加速器的能見度及需求不斷提高。手機和個人電腦(PC)去年出貨量下滑很多,今年小幅成長,可以期待生成式人工智慧(AI)加速換機週期。
林莉鈞說,市場對邊緣人工智慧(Edge AI)的關注度,從2023年下半年開始提高,晶片設計公司要反應到產品設計上,最快要等到2025年。
談到下半年看好類股,林莉鈞建議,可以觀察Edge AI相關個股和半導體週期復甦受惠廠商,也提到先進封裝廠未來2到3年成長機會比較多元。她認為,矽晶圓產業明年還是比較辛苦,主要因為沒有明顯擴產計劃,明年矽晶圓產業仍會供過於求,獲利復甦有限。
瑞銀投資銀行台灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,PC整體市場需求,過去2年已經修正不少,基期較低,或許明年可以看到比較好的成長性。除了傳統x86架構外,Arm陣營也變得更積極,消費者對Arm架構PC的反應正面,不僅電池待機時間較長,軟硬體整合也比以前做得更好,也許PC產業未來2到3年會看到多一點競爭。
艾藍迪分析,工業和車用是這一輪科技週期修正比較晚的2個領域,現在看到需求慢慢變好;而地緣政治則是科技產業這幾年比較難預測的變數。