成大研發導電硬質高熵材料 可應用至半導體產業、引起全球關注李琦瑋 (2024-07-04 15:57:20)





成功大學4日宣布成功研發出導電硬質高熵材料,具有高導電和高耐磨性的合金成分,相關延伸應用能夠帶來半導體、連接器、通訊、被動元件等產業,並帶來突破性革命,相關研究成果已刊登在國際頂尖期刊「Nature communications」,引起全球關注。


記者/李琦瑋




成功大學4日宣布成功研發出導電硬質高熵材料,具有高導電和高耐磨性的合金成分,相關延伸應用能夠帶來半導體、連接器、通訊、被動元件等產業,並帶來突破性革命,相關研究成果已刊登在國際頂尖期刊「Nature communications」,引起全球關注。






成大4日宣布成功研發出導電硬質高熵材料,可應用在半導體相關產業。(圖/成大施權峰教授跨領域高熵團隊提供)



高熵材料是由多個主要元素在接近等莫耳下組合而成,為近年材料科學最熱門的領域,元素多樣化的組合突破傳統限制讓週期表產生新生命,也開啟了材料應用的創新選擇。




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國立成功大學電機系教授施權峰組成的跨領域高熵團隊,集結成大材料系教授劉浩志、許文東、台師大光電所教授楊承山以及成大博士生葉政賢等人,運用鍍膜、計算材料科學、太赫茲(兆赫)光電子學、原子級表面技術,解鎖該領域重要的學術課題,研發出全新的高熵材料,兼具導電又耐磨的特性,並將其鍍製在原子力顯微鏡探針表面時可以延長使用壽命,增強探針在掃描物體表面時的原子級表面影像。




施權峰提到,該研究從光學、力學、電學和計算材料科學的學理出發,提出了高熵材料可以透過元素線性組合設計電導,並證明電子傳輸行為跟電子有效質量、電漿頻率與鬆弛時間有關聯,這是高熵材料領域重要發現,論文標題為Low-frequency conductivity of low-wear high-entropy alloys




施權峰說,該研究是跨領域合作的成果,在高熵合金的導電機制學理上有重要的貢獻,相關延伸應用能夠帶來半導體、連接器、通訊、被動元件等產業,並帶來突破性革命。




許文東指出,高熵合金過往的研究著重在其機械性質,然對其光學性質和電性質的研究可以拓展其在半導體領域的應用,對一個新興材料而言是很令人興奮的事。透過模擬計算的方法,開發高熵和金的光學性質和電性質的預測模型,可以加速這種材料在光電半導體的應用,有助於將此材料推向產業化。




楊承山說明,高熵材料全新的電子傳輸與光學特性將決定其可以應用的場域,而如何從基礎物理出發,發展出適合它的量測手段並描繪出機制,將有助於提升未來光電半導體元件之效能和設計理念。



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