第2款
1.法律事件之當事人:
原告：頎邦科技股份有限公司
被告：本公司、長華電材股份有限公司等18人
2.法律事件之法院名稱或處分機關:智慧財產及商業法院
3.法律事件之相關文書案號:105年度民營訴字第12號民事判決
4.事實發生日:113/03/13
5.發生原委(含爭訟標的):
頎邦科技股份有限公司(下稱頎邦公司)於105年8月間向智慧財產及商業法院起訴，
請求本公司、長華電材股份有限公司等18人(下稱被告等)應銷燬案關檔案、文件；
請求被告等不得使用、洩漏自然人被告於任職頎邦公司期間所知悉、接觸或取得
之案關檔案、文件及相關營業秘密；請求本公司應銷燬以蝕刻法所生產之捲帶式
封裝載板(即 Chip on Film)產品，以及請求被告等應連帶給付頎邦公司新台幣
2,555,298仟元等。
經智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號民事判決駁回頎邦公司之請求，
理由略以：
(1)案關檔案難認已採取合理保密措施，不符合營業秘密之要件，頎邦公司
依營業秘密法所為相關請求均無理由；
(2)頎邦公司所提事證未能證明被告等有共同竊取欣寶電子股份有限公司或
頎邦公司之機密資訊，且有以案關檔案重啟蝕刻產線或恢復產線量產之情形，
故頎邦公司依民法第184條第1項後段等規定所為請求亦無理由。
6.處理過程:如上述。
7.對公司財務業務影響及預估影響金額:無。
8.因應措施及改善情形:無。
9.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第2款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
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