台積電神救援車用半導體(2021-08-05 16:20:17 先探投資週刊│吳旻蓁)

全球車用晶片缺貨荒下半年有望緩解？回顧自新冠肺炎疫情爆發以來，全球產業鏈失衡，尤其晶片變得奇貨可居，先有遠距、宅商機、５Ｇ等需求帶動，後又隨著消費類終端和汽車產業逐漸復甦，瘋搶產能的狀況更加嚴峻，其中又以車用晶片稀缺為最。

汽車市場去年受疫情打擊，不少廠商被迫停產並向晶圓代工廠撤單，但隨著終端市場好轉、庫存水位見底後，第四季起開始大量釋出急單，就連以往靠自有產能打天下的ＩＤＭ廠，也擴大委外台灣晶圓代工廠支援。車用晶片嚴重的缺貨狀況延續至今，今年以來又陸續發生美國德州大雪造成位於奧斯汀的三星（Samsung）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）晶圓廠停擺，以及日本地震影響了茨城縣的瑞薩電子（Renesas）那珂晶圓廠營運，讓原本供應已相當吃緊的半導體產能雪上加霜。

車用晶片六月起可望逐步舒緩

不過，近來不少消息似乎都顯示著車用晶片短缺問題可望看到曙光，包括恩智浦、英飛凌以及瑞薩都相繼釋出六月可望恢復產能的消息，另外，墨西哥的汽車零組件協會ＩＮＡ也預估，車用晶片短缺情況將在七月獲得緩解；不僅如此，台積電先前也同樣指出車用晶片有望於六月底見到舒緩跡象。車用晶片可望舒緩的消息，不僅為全球汽車業者捎來一大佳音，也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。

其實自從全球爆發車用晶片缺貨潮以來，台積電已數次提及將全力支援汽車產業，除了自去年第四季就開始動態調整、重新分配晶圓產能外，台積電今年在ＭＣＵ（微控制器）的產線也將增產六成；且據悉，六月起台積電更進一步加大力道，強力執行產能優先供應給車用晶片的方針，盼在六月底前趕上客戶的最低需求。

解決車用晶片短缺問題之所以如此重要，即是因為汽車供應鏈相當長，若是卡一小段，就會造成整條供應鏈塞車，此外，專家也指出晶片的生產周期通常約十到二十周不等，較難靈活增加產量，而由於車用晶片又是利基型的產品，通常需要提前一年做規劃，加上汽車業為了更高效的管控成本，通常採取精實生產，庫存並不多。因此當車市迎來反轉向上的強勁需求後，晶片供不應求導致的生產阻礙，就顯得更加嚴重。

汽車半導體元件主要包含ＭＣＵ、功率半導體如IGBT、MOSFET等、感測器和各類類比元件，而自駕車還包括ＡＤＡＳ輔助類晶片、ＣＩＳ、ＡＩ晶片、光達（Lidar）、毫米波雷達和MEMS等一系列產品；目前產能受排擠最主要集中於八吋與十二吋成熟製程所涵蓋的ＭＣＵ、功率半導體、ＣＩＳ等晶片。

仔細來看，全球車用晶片逾八五％都掌握在英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子五大ＩＤＭ廠手中，但因產能恢復有限，且這些ＩＤＭ廠近幾年來皆無擴建新廠，再加上未來對於各式車用ＩＣ的採用量只會持續增加，而台灣擁有最多的八吋與十二吋廠，且車用半導體製造的量、規模與良率也都名列前茅；不僅如此，台積電掌握了先進製程的關鍵，隨著自駕程度提升，先進製程的導入也將越來越多，眾多優勢讓台灣晶圓代工廠過去半年接獲許多車用晶片急單。（全文未完）

全文及圖表請見《先探投資週刊2149期精彩當期內文轉載》
◎封面故事：國際車用半導體廠喜迎及時雨
◎特別企劃：興櫃奇兵各擁利多 來勢洶洶
◎國際趨勢：資本支出成長 步入正向循環
◎中港直擊：全球通不通膨？看中國臉色
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