若中國開始去高通化 聯發科將是大贏家(2018-04-30 14:34:01 理財周刊)

文．高志銘


近期美國修理中國中興通訊的負面衝擊，成了資金回補科技股的絆腳石，加上未來禁售半導體設備給中國的預期心理及iPhone供應鏈的補跌效應，引發不小的恐慌賣壓。唯考量市場已提前反映最壞的情況，只要接下來的結果沒那麼差，超跌的股價自然會有還公道的機會。
尤其在這次事件後，中國勢必加強半導體自製化的能力，台廠的重要性更為提高，甚至會開始去美國化，將訂單轉向台廠，理應是受惠者，卻被市場錯當受害者，預期遭到錯殺的台灣半導體產業未來股價反彈力道將更強。另一方面，科技廠晶片自製化趨勢，也將讓台積電(2330)的代工訂單朝向客製化少量多樣發展，將有利提升未來的毛利率表現，也將是拉高股價本益比的有利條件。
市場情緒恢復 ETF資金回補高科技股
觀察近一周(四月十二日至四月十八日)美國散戶情緒指數變化，在前一周悲觀氣氛到頂後終見扭轉，看多者大增一一．七％至三七．八％，回到歷史均值三八．五％附近，看空者大減一三．五％至二九．二％，同樣回到歷史均值。
隨著市場情緒恢復，同期間ETF資金的也開始回補股票型ETF，符合我們原先的預期。進一步來看資金回補的內容，可發現買超第一名的ETF已由前一周追蹤標普500的SPY變為追蹤那斯達克的QQQ，淨買超金額達十九．三億美元，顯示市場資金風險偏好隨情緒好轉而提升，開始追逐高本益比的科技股，四月十九日也開始出現賣債轉股，研判這些資金是被美股優異的財報及財測所吸引，有望提供美股的下檔支撐。
根據資金流向監測機構EPFR數據，同期間，全球股票基金淨流入三二．八億美元，美國股票基金在今年第一季度財報發布的背景下，自一月底以來首次連續兩周的資金凈流入。其中，大型股基金的現金凈流入額最高。債券基金也淨流入二十七億美元，而貨幣基金流出量則為過去十五個月內第二大。
中國5G商機並未消失
若未來市場對半導體產業發展的疑慮淡化，市場情緒持續恢復，相信資金仍將會回頭買進財報優異且股價已修正的科技股，進而帶動下一波反彈行情。台灣科技股方面，整體中國市場5G需求並未消失，未來中興的供給缺口也是有機會由華為補上，對華為國內供應鏈及合作廠來說，長線也將受惠華為市占率提升的利多。
拓墣產研表示，由於中興的基頻、射頻晶片、儲存大部分關鍵元件均來自於美國的高通、微軟及英特爾等，短期內上游關鍵零組件可替代性弱。例如中興手機有超過五○％是高通處理器，即便更換供應商也需要幾個月時間，此一過程將降低中興在智慧型手機市場的競爭力，有供應零組件給中興的台廠，短線營運勢必會受到影響。
華為擁有5G話語權
與中興不同的是，華為較積極自主研發。根據InterDigital數據顯示，二○一七年華為向3GPP(監督電信標準設立的機構，目前五十七個決策委員會中，有十個委員會的主席或副主席由華為人馬擔任)提出的5G提案達二三四件，超越同業愛立信(Ericsson)的二一四件。華為二○一七年研發預算為一四三億美元，更高於愛立信及諾基亞(Nokia)兩家的總和。
先前主推的極化碼(PolarCode)方案獲得3GPP認可，取得五十九家代表支持，作為未來5G核心技術標準，成為5G控制通道eMBB(EnhancedMobileBroadband)場景編碼的最終解決方案。此外，華為旗下的IC設計公司海思，也已成為中國第一大IC設計公司，所設計的處理器已應用在華為高階智慧型手機。
中國工信部信息通信發展司司長聞庫近日表示，5G目前正在國際標準的研製階段，按照規劃，預計明年元旦前中國將進行第一批5G晶片的流片(意指試生產)，並在春節前後完成。明年上半年展開商用基站的建造，明年下半年則生產出第一批5G手機。對照華為在四月全球分析師大會中所公佈的未來規畫圖，搭載5G麒麟晶片的Mate30也預計明年下半年發表，看來明年中國推出5G手機的可能性頗高。
去高通化 聯發科潛在利多
正因為華為在5G規格制定具有話語權，加上未來將吸收部分中興的市占，高通及聯發科(2454)等手機晶片廠就必須與其合作，以確保未來使用它們晶片的手機，能夠在使用華為電信設備的電信營運商通信網內順利運作。相較高通去年已發表全球首款5G數據機晶片組Snapdragon X50，用於智能手機的系統單晶片(SOC)也將於明年推出，聯發科直到今年底才能完成5G原型晶片的驗證，5G晶片研發進度明顯落後高通。但未來中國手機品牌廠開始去高通化，或許可以縮小聯發科在5G商機的劣勢。
聯發科的第一代5G解決基頻方案將依照3GPPRel-155GNR的標準設計，包括5GNR、支援Sub-6GHz頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架、高性能用戶設備(HPUE)及其他5G關鍵技術，除了Sub-6GHz頻段，也支持毫米波頻段，以滿足不同營運商的需求。
去年第三季底已完成與華為5G基地台，完成3.5GHz頻段、200MHz頻寬下增強行動頻寬(EnhanceMobileBroadband；eMBB)與高密度網路(UltraDenseNetwork；UDN)兩個重要場域下的互通性與對接測試(IODT)，成首家擁有手機尺寸天線，並與電信設備廠商完成對接測試的晶片廠。
聯發科積極佈局中國5G市場，除了拉攏華為外，也加入中國移動所主導的「5G終端先行者計畫」，雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品的成熟，實現二○一八年規模試驗、二○一九年預商用及二○二○年商用的目標。
牽手中國移動 佈局中國市場
另在物聯網晶片方面，聯發科也已與中國移動合作完成NB-IoT R14標準的速率增強測試，成為首家通過測試的晶片廠。R14實測上行峰值速率可達150kbps，下行峰值速率達到102kbps，是R13標準速率的四~六倍，目前已經有兩款晶片支援R14，分別是適用於家庭、工業、城市、移動型應用的單模MT2625，以及適用於智慧追蹤、穿戴、物聯網安全和工業應用的GSM+NB-IoT雙模MT2621。
短線上，聯發科除了有機會獲得中興的手機晶片轉單外，若其他中國手機品牌廠開始調整高通及聯發科的晶片訂單配置，聯發科未來將會有市占率提升的想像空間，有利股價的正向反應。由於華為手機晶片自製率高，第三方供應商的空間被壓縮，故OPPO、Vivo及小米等三大客戶才是聯發科搶高通市占的重要指標。但因為小米當年是高通出資扶植的，與高通關係密切，OPPO及Vivo應是聯發科與高通的一級戰區。 市占率回升 有利股價正向反應
目前中國手機廠正積極回補庫存及拉貨新機需求，相關零組件及晶片廠的營運將陸續回溫(以iPhone營收占比的為主)，凱基投顧預估智慧手機處理器出貨量將從第一季的七五○○至八千萬顆，提升至第二季的一億顆。
下半年則持續透過P60與非Helio的處理器產品在中國市場擴大手機產品市占，也有望推出低價版的P系列產品來維繫中階手機市占，來迎合產品定位轉向中低階的產業趨勢。

回列表頁