聯發科、台積電聯手推出業界首款採用「N6RF+」無線通訊整合單晶片孫敬 (2025-03-12 16:10:44)

聯發科與台積電今日共同宣布，雙方成功合作開發業界首款，通過台積電N6RF+矽驗證的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。記者孫敬／台北報導

聯發科與台積電今日共同宣布，雙方成功合作開發業界首款，通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。

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聯發科和台積電共推全新無線通訊整合單晶片。（圖／聯發科）[/caption]

N6RF+擁有更高的電源管理效能

據兩間公司發布的新聞稿，此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供同等獨立模組的效能。另外，台積電N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比，與既有解決方案相比，本次合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上，亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。

聯發科副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。」

「台積公司這次在N6RF+製程的成果，充分展現台積公司整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。」台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本補充。

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