台積電的先進製程技術成為了市場競爭中的關鍵焦點,傳Google將採用台積電製造Pixel 10系列的 Tensor G5 晶片,台積電已經預留了2奈米晶片,並將專供於2025年推出的iPhone 17 Pro 和17 Pro Max。
編譯/莊閔棻
隨著各大科技公司爭相開發更先進的晶片技術,台積電的先進製程技術成為了市場競爭中的關鍵焦點,Google、蘋果都爭相合作。傳Google將採用台積電製造Pixel 10系列的 Tensor G5 晶片,而非之前的合作夥伴三星,與此同時,蘋果也在爭奪先進晶片技術的領先地位,據悉,台積電已經預留了2奈米晶片,並將專供於2025年推出的iPhone 17 Pro 和17 Pro Max。
報導指出,台積電將負責生產不僅是Pixel 10系列的Tensor G5晶片,甚至還將製造預計在 Pixel 11系列中使用的Tensor G6 晶片,根據消息來源,Tensor G5晶片將採用3米製程技術,並有可能使用N3E 或N3P製程,N3E 的可能性相對較高,至於Pixel 11系列的 Tensor G6,則可能會使用2米製程,但目前這些仍然只是傳聞,尚未有確切的消息。
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到目前為止,該公司一直堅持使用三星代工,過去所有的 Tensor 晶片都是基於 Exynos 的,其中包括 Tensor G4,但根據新的傳言,稱台積電和Google已經開始全面生產 Pixel 10 系列中的 Tensor G5。
與此同時,傳蘋果也已經預訂了台積電代工的2奈米晶片,將會專供於 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max,去年,蘋果就透過 iPhone 15 Pro 系列,搶先取得了 TSMC 所有的3奈米晶片配額,導致其他智慧手機製造商無法取得相同技術,低製程節點的晶片具備眾多優勢,不但減小電晶體尺寸,還能提升晶片的效能與能源效率,減少耗電量與發熱,隨著蘋果從iPhone 14 Pro的 5奈米製程升級到iPhone 15 Pro的3奈米,效能提升了約 20%。
除蘋果、Google外,三星也計畫在2025年推出2米製程的晶片,並在2027年推出1.4奈米製程,應用於 Galaxy S27系列,但由於三星晶圓代工廠面臨低良率的問題,這些時間表的實現仍有待觀察。
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