【記者柯安聰台北報導】興櫃股王-先進製程解決方案大廠印能科技（7734）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1531張，競拍底價1050.42元，最高投標張數191張，暫定承銷價1250元。競拍時間為2月6日至10日，2月12日開標；2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定2月26日掛牌。
在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下，先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力。隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構Yole Group的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。
（圖）右2為印能董事長洪誌宏率領經營團隊合影
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
該公司資本額2億元，最近3年營收與獲利持續增長，同時維持毛利率60%以上，獲利率大於45%，2023年稅後純益5.46億元，稅後EPS為31.72元。2024年營收更達18億元，年增51.86%；前3季稅後純益達6.08億元，EPS 30.28元。
董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大；而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響；例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。（自立電子報2025/2/4）
新聞
