試圖擺脫高通、聯發科 小米計畫推出自研行動晶片李佩璇 (2024-11-28 15:27:38)

繼華為在自研晶片麒麟9000S系列取得了巨大成功，小米也準備在即將推出的智慧型手機中搭載自家研發的處理器，試圖擺脫對高通與聯發科的依賴，在高通主導的安卓（Android）市場中脫穎而出。

編譯／高晟鈞

繼華為在自研晶片麒麟9000S系列取得了巨大成功，小米也準備在即將推出的智慧型手機中搭載自家研發的處理器，試圖擺脫對高通與聯發科的依賴，在高通主導的安卓（Android）市場中脫穎而出。

小米試圖跳出框架

有鑑於美對中的半導體出口制裁，中國政府不斷要求本土企業減少對海外技術的依賴，並提高了大量福利政策與補助。

然而，小米雖然在電動車、3C產品都取得了巨大成功，但在智慧型手機晶片領域取得突破並不容易。強如英特爾、輝達以及競爭對手OPPO，也並未能在手機自研晶片取得可觀成果。除卻蘋果與谷歌成功將旗下全系列產品轉向自研晶片外，甚至連業界頂尖的韓國巨頭三星也嚴重依賴高通晶片，因為它們效率更好、連動性更強。

更多新聞: 小米百度加入AI眼鏡戰局 美媒：2025年有望成AI智慧眼鏡元年

小米加碼投資研發業務

對於小米來說，開發自研晶片對於製造更智慧、互動性更強的電動車有著巨大效益。此外，考慮到業界代工巨頭台積電近期面臨來自美國當局的巨大壓力，要求其斷開與中國大陸公司的所有業務，小米很可能在未來承包從研發到生產封裝的所有製程。

小米董事長兼執行長雷軍在上個月的公司直播中表示，小米將在研發方面投資300億人民幣，高於今年的240億。研究重點將擺在人工智慧、改進作業系統和開發自研晶片等核心技術。

資料來源:Gadgets 360

這篇文章 試圖擺脫高通、聯發科 小米計畫推出自研行動晶片 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。