追趕台積電AI晶片 三星推新一站式服務李佩璇 (2024-06-14 13:38:36)

為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新一站式AI晶片製造服務，利用其多個晶片業務領域的優勢，吸引輝達和超微半導體（AMD） 等公司，使用其代工廠生產的AI晶片。

編譯／莊閔棻

為趕上台積電，科技巨頭三星公布了其用於人工智慧（AI）晶片的最先進晶片節點更新路線圖，並推出了一項新一站式AI晶片製造服務，利用其多個晶片業務領域的優勢，吸引輝達和超微半導體（AMD） 等公司，使用其代工廠生產的AI晶片。

共同封裝光學

據報導，三星在加州聖荷西舉辦了一年一度的三星代工論壇，公布了其在AI時代的願景和技術路線圖，大幅增強其合約製造業務，提供全面的一站式「共同封裝光學」（CPO） 技術，客戶只要透過單一窗口，就能同時調度三星的記憶體晶片、晶圓代工和晶片封裝團隊。

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減少20% 生產時間

透過利用這三個業務領域之間的協同效應，三星將提供高效能、低功耗和高頻寬的整合式AI解決方案，進而簡化客戶的供應鏈並加速產品發布，並透過利用單一溝通管道協調三星的多元化團隊，將傳統上需要幾週的時間的晶片生產時間減少約 20%。

全球晶片產業大成長

在公司活動中，三星晶圓代工事業總裁暨總經理崔時榮表示，「我們確實生活在AI時代，生成式AI的出現正在徹底改變技術格局。」三星預期，全球晶片產業收入將大幅成長，預計到 2028 年將達到 7,780 億美元。

三星的計畫

三星指出，三星代工的AI銷售額過去一年成長了 80%，且在不斷變化的市場需求中，於客戶群和應用領域多元化方面取得了重大進展。該公司還表示，其目標是讓超過 50% 的代工收入來自行動業務以外的領域。

新製程節點

除了一站式AI晶片製造服務外，為滿足客戶尋求高效能和低功耗半導體的需求，三星還宣布了新的 2 奈米和 4 奈米製程節點SF2Z 和 SF4U。2奈米SF2Z製成採用背面供電網路（BSPDN）技術，不僅能提升功率、性能和面積（PPA），還可以顯著降低電壓降，並預計於2027年量產，而更新版4奈米SF4U則預計 2025 年推出。

參考資料：Korea Times、Reuters、zdnet

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