半導體封測材料商利機今天表示，均熱片產品鎖定CoWoS先進封裝應用，預估今年第4季之後結果明朗，預期今年均熱片業績成長幅度可超過50%，今年封測相關營收可創新高。
利機受邀參加券商舉行線上法人說明會，展望今年營運和未來布局，利機總經理黃道景指出，今年隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求攀升，半導體產業可迎接新的榮景，刺激高階封裝及散熱材料需求，帶動利機各主力產品成長。
他預期，半導體封測相關產品市場需求暢旺，今年規模有機會創新高，帶動利機全年半導體封測營收邁向新高。此外，今年IC載板、驅動IC相關產品業績成長穩健。
黃道景預估，因應人工智慧晶片新應用，高階封裝需求帶動散熱產品成長，利機銀漿和均熱片產品出貨可期。
黃道景透露，利機規劃延伸均熱片產品線到高階應用市場，鎖定CoWoS先進封裝供應鏈，相關產品需要經過嚴謹測試，目前正在送樣階段，預估今年第4季之後結果可更明朗。
黃道景指出，2024年利機均熱片營收較2023年成長10%，預期今年成長幅度可超過50%。
在驅動IC、封測及各項新代理產品，黃道景表示，除了掌握終端需求回溫、AI應用商機外，利機持續擴展電子標籤、車用面板以及擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）應用新需求，預估今年業績可再往上推升。
利機2024年合併營收11.53億元，年成長18%，去年歸屬母公司業主獲利1.07億元，年增15%，每股基本純益2.39元。去年封測相關營收占比51%，驅動IC占比35%，半導體載板占比9%。
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