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[NOWnews今日新聞] 身為晶圓代工的龍頭台積電，接下來的產業佈局引發市場關注。半導體業傳出明年起，台積電相繼對3、5奈米先進製程與先進封裝產能調漲代工價格，成熟製程達一定投片量的客戶則調降中個位數的代工價。
半導體供應鏈傳出，台積電在先進製程獨霸全球，人工智慧（AI）需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手，針對產能吃緊的3、5奈米，從明年元月起，調漲5%-10%不等，先進封裝CoWoS則調漲15%-20%不等；目前市場供給過剩的成熟製程，考量客戶的競爭壓力，達一定投片量的客戶，台積電給予調降中個位數（平均約5%）的代工價。
觀察台積電第三季製成在營收中的佔比，3奈米製程約佔20%，5奈米製程佔約32%，兩代製程佔季營收達52%。
由於人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等關鍵元件廠，明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。
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