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第23款
1.事實發生日:113/07/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:LCY Electronic Materials Inc.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為資金貸與他人公司之關係企業
(3)資金貸與之限額(仟元):25,935,205
(4)原資金貸與之餘額(仟元):973,500
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):325,100
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1,298,600
(8)本次新增資金貸與之原因:
供其營運周轉所需
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
同額之本票
(2)價值(仟元):1,298,600
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):-59,686
5.計息方式:
貸款利息以年利率計算,以借款日或起息日,按SOFR+1%計息,
每月償付一次。
6.還款之:
(1)條件:
期限一年,可提前還款。
(2)日期:
自借款日起一年。
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
38,090,750
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
1,727.49
9.公司貸與他人資金之來源:
其他
10.其他應敘明事項:
貸與他人資金之來源為資金貸與他人公司本身自有資金。
李長榮化學工業股份有限公司已不適用公開發行公司資金貸與處理準則,
資金貸與事項由公司作業程序規定。