國際半導體產業協會（SEMI）行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台歐朝向互補、共榮發展，台廠優勢為半導體製造、封裝，歐洲則有設備、材料、矽光子和化合物半導體技術；台積電海外布局也將帶動台廠供應鏈移動，業者可掌握進入歐美市場機會，台灣供應鏈進入大航海時代。
因應國際客戶和市場需求，台積電前往美國、日本和德國設廠，半導體供應鏈發展備受關注。曹世綸10日出席台歐半導體合作論壇受訪表示，對台灣半導體供應鏈來說，過往主要著重亞洲市場，隨著台積電海外布局效應，台灣供應鏈可掌握進入歐美市場的機會，作為海外設點的墊腳石。
曹世綸表示，這不僅象徵台灣供應鏈進入真正的大航海時代，也是企業國際化很好的機會。
供應鏈在地化方面，曹世綸表示，台積電海外設廠時與當地夥伴合作，或許是因為與當地政府達成協議；因應淨零趨勢，建立在地化供應鏈也有助於半導體產業低碳發展。
至於台積電赴德國設廠面臨工會挑戰，曹世綸表示，業者海外布局時本應了解在地的文化差異，這不僅是台積電的考驗，而是所有企業走向國際化都會面臨的課題。
曹世綸進一步指出，台積電德國廠與當地廠商建立合作關係，有助了解供應鏈生態、勞工文化和工作規範等。
台積電與博世（BOSCH）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等合作成立歐洲半導體製造公司（ESMC），ESMC總裁克伊區（Christian Koitzsch）年初上任，原本在博世德勒斯登晶圓廠擔任廠長一職。曹世綸表示，透過聘用熟悉歐洲業務的主管，也可以降低海外設廠的困難度。
台歐半導體產業合作方面，曹世綸表示，台歐供應鏈互補、共榮，台灣的強項為IC設計、半導體製造和封裝，歐洲則具設備、材料和研發優勢，以及矽光子和化合物半導體技術。歐洲市場商機龐大，汽車、智慧製造領域應用多元。
因應國際淨零要求，曹世綸表示，半導體設計持續朝向低耗能方向發展，台廠也可以提供半導體設計和製造的解決方案，製造更低耗能、省電的晶片。
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