第10款
1.事實發生日:113/06/03
2.契約或承諾相對人:關東鑫林科技股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:113/06/03
5.主要內容（解除者不適用）:
有鑑於半導體先進封裝技術的快速發展及演進，本公司與關東鑫林簽署本合作備忘錄，
結合本公司在半導體先進封裝設備及關東鑫林在化學材料的經驗與技術進行合作，以期
共同拓展商機暨研發新一代先進封裝的化學材料來滿足市場愈趨嚴苛的需求。
關東鑫林一直以來專注於研發生產半導體前段製程所需的化學材料，長期以來深得客戶
的滿意，是國內半導體化學材料的指標型供應商。此次雙方合作研發先進封裝製程所需
的化學材料，預期可以大幅提升後段製程的技術規格並滿足市場愈趨嚴格的需求。
6.限制條款（解除者不適用）:無
7.承諾事項（解除者不適用）:無
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無
9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務及業務有正面影響
10.具體目的:共同拓展商機暨研發新一代先進封裝的化學材料
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
雙方合作細節及內容將以簽署正式合約而定，對於上述資訊，投資人需審慎判斷，評估
風險，保障自身權益。
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