第11款
1.董事會決議日期:113/03/22
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:晶宏半導體股份有限公司國內
第三次無擔保轉換公司債。
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否。
4.發行總額:發行總額為新台幣捌億元整。
5.每張面額:每張面額新台幣壹拾萬元整。
6.發行價格:依票面金額之100~101%發行。
7.發行期間:三年。
8.發行利率:票面利率0%。
9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。
10.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金。
11.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開銷售。
12.公司債受託人:授權董事長全權處理之。
13.承銷或代銷機構:統一綜合證券股份有限公司。
14.發行保證人:不適用。
15.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司。
16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:將依有關法令規定辦理，
並呈報主管機關核准後另行公告之。
18.賣回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。
19.買回條件:將依有關法令規定辦理，並呈報主管機關核准後另行公告之。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:將依有關法令規定辦理，並
呈報主管機關核准後另行公告之。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:將依有關法令規定辦理
，並呈報主管機關核准後另行公告之。
22.其他應敘明事項:
本次國內第三次無擔保轉換公司債之重要內容，包括承銷方式、發行時程、
發行金額暨發行及轉換辦法之訂定，以及本計畫所需資金總額、資金來源、
計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事宜，如遇法令
變更、經主管機關修正或因應主客觀環境需要而須修正或調整時，授權
董事長得全權處理之。
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