精材、光罩營運也沾光(2021-05-13 14:53:37 先探投資週刊│劉瓊雯)

根據國際半導體產業協會(SEMI)公布的報告中顯示,自一九年十月起,北美半導體設備受惠整體半導體產業持續往先進製程推進,加上新冠肺炎疫情推動數位轉型加速,進一步使各大晶圓廠成熟製程滿載,帶動投資力道強勁復甦,出貨金額已連續十六個月超過二○億美元,二一年更首度突破三○億美元大關,刷新歷史新高紀錄,達三○.四億美元,較二○年十二月增加十三.四%,年增二九.九%,全年設備製造商銷售額將突破七六○億美元,預期將再成長十%,指出台灣將在晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出金額下,重回市場領導地位。

台積電帶領成長茁壯

晶圓代工龍頭台積電看好先進製程的強勁需求,日前法說會中宣布今年資本支出金額將達到二五○~二八○億美元,與去年相比,再增加約四五%~六二%,遠遠超越法人原先預期的二○○~二二○億美元,創史上新高紀錄。

的確,隨著台積電資本支出不斷擴大,不僅讓台灣重回半導體設備市場的領導地位,更是帶領台灣半導體總產值躍升全球第二,除此之外,與台積電擁有緊密合作關係的供應商包含京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、閎康、萬潤、家登、宜特、光罩等營運也都在台積電的領導下,持續成長茁壯。

在龍頭台積電產能滿載的情況下,IC設計業者為了取得更多產能,開始廣泛在代工廠投片,加上目前台積電以發展先進製程為主,加快將成熟製程的光罩委外,連帶著對光罩的需求更大,讓過往以自製為主的十二吋光罩外包商機開始發酵,強勁的需求使台灣光罩的接單量從去年第四季開始大暴增,八吋成熟製程和十二吋的中階製成光罩產能利用率皆滿載,交貨期已從先前的七至十天,拉長到一個月以上,部分熱門產品也陸續調高售價,平均有兩位數漲幅,最高漲幅達三成。

台灣光罩內外皆美

為了因應半導體產業上下游整合的發展趨勢,並擴大公司整體的營運規模,光罩在一七年第四季收購晶圓代工服務公司美祿科技,而美祿科技在二○年開始,同樣受惠全球晶圓代工產能吃緊,訂單大舉湧入,營收已較一九年有顯著成長;另一轉投資的封測廠群豐,隨卡類封裝需求轉強,目前也達滿載狀態,虧損將大幅縮減,由虧轉盈可期。

另外,光罩還持有聯電大約三○○○萬股,隨著日前聯電股價走勢強勁,光罩股價也水漲船高,二月二十三日更來到五七.八元高點,惟股價創高後獲利了結賣壓湧現,隨即往下滑落,不過在月線上有撐後,量能隨即放大,股價呈現V型反轉,挑戰高點企圖明顯。

隨本業獲利增長,再加上業外收益表現優於預期,光罩二○二○年稅後淨利創下十三年來新高,來到六.八三億元,年增近六成,達五八.四六%,全年營收四六.六七億元,成長三四.五%,連續三年寫下新高,EPS三.三四元;二月營收受工作日縮短,較一月份的四.一億元小幅下滑十.五%,與去年同期約略持平,小幅下滑○.九六%,累積二月營收八.五三億元,成長二○.五%。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2135期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:愛普、晶心科轉骨成功
◎特別企劃:風向變了 解封產業回春
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