◎美股、亞股小紅小黑,台股量縮狹幅震盪,能量偏多,五檔張多空交戰,但逐漸偏多,今日小紅小黑機率大。以能量觀點多方略勝一籌,現在只差成交量,但量縮關前整理,是好事,個股可積極操作。
◎英特爾今年第一季新一代Kaby Lake處理器平台放量出貨,加上超微新款Ryzen處理器平台也開始拉高出貨量,推升USB 3.1 及相關零件出貨量。雖然超微第一季財報表現不如預期,但超微的Ryzen處理器出貨動能並不弱,第二季出貨量將明顯大於第一季。英特爾即將推出的新一代Coffee Lake處理器已經投片,下半年將如期推出,可望帶動USB 3.1 Gen 2及PCIe Gen 3相關控制IC及相關零件的出貨持續成長。高速傳輸介面IC廠祥碩(5269)第一季財報出爐!受惠於USB 3.1 Gen 2控制IC及客製化高速傳輸介面晶片組出貨放量,合併營收6.98億元改寫歷史新高,雖然受到新台幣匯率升值,拖累毛利率並提列匯兌損失,但稅後淨利1.15億元仍為歷史次高,EPS為2.03元,優於市場預期。股價重回300元大關,預估本益比也拉高到25~30倍,可望帶動相關族群。
●6411晶焱
1、受惠於靜電防護元件(ESD)需求強勁,IC設計廠晶焱(6411)去年歸屬母公司稅後淨利3.23億元,年增7成並創歷史新高,每股淨利4.90元,Q4單季EPS更高達2.44元,優於市場預期。晶焱2月營收年成長31.6%,3月營收再比2月成長12.4%,年成長也達26.2%。由於USB 3.1及Type-C、指紋辨識、飛時測距(ToF)及3D感測器、快速充電及無線充電等新功能,都要搭配ESD元件以維持系統穩定,法人看好晶焱今年營收及獲利將續創新猷。
2、隨著智慧型手機、筆電等功能日益強力,需要搭載更多ESD元件來強化系統運作,對晶焱來說,今年是ESD元件遍地開花的一年,不僅USB 3.1及Type-C需求增加ESD使用量,包括指紋辨識、飛時測距及3D感測器、快充及無線充電等,都需要內建ESD元件來維持系統穩定。同時,物聯網裝置也因為要長時間進行運算及資料傳輸,自然也要加裝ESD元件來保護系統運作。再者,蘋果iPhone 8傳將搭載飛時測距及3D感測器,也要加入快速充電及無線充電功能,指紋辨識感測功能也將提升,自然會吸引其它手機廠跟進。而不論是有線或無線充電,或是指紋辨識及3D感測器等新功能,都會增加對突波雜訊的敏感度,來自人體的ESD突波事件將更趨嚴峻,晶焱以20餘年來在晶片及系統突波保護技術的專利, 成功搶進突波保護元件市場,已獲一線ODM/OEM廠及系統業者採用,將成為今年營收及獲利大幅成長的新動能。
3、技術面,為長多格局,中期回檔整理2個月,日線底部完成,今日第一天向上突破頸線。
4、籌碼面,外資從4/10之後一路買進1161張,融資則來到中期低檔。
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