AI降溫後 銅箔基板三雄後市？ (2023-09-27 理財周刊 文．張仲華)

近期銅箔基板(CCL)一再被提及，因為AI伺服器帶動PCB等需求，而身為上游的CCL自然也被關注。

AI題材帶動PCB全面升級，未來PCB可能朝向更密集、更多層數發展，比如PCB板從十層以下增加到十六層以上，還有PCB高速傳輸需求也備受重視，上游的CCL也可能從Mid-Loss升級至Low Loss、Ultra Low Loss。雖然AI伺服器目前普及性仍有待觀察，且在CCL廠商中，AI伺服器營收占比也值得留意，但是正因為基期低，才可期待未來的成長潛力。

PCB是穩定需求，因為幾乎所有電子產品都要PCB，但上半年受到庫存調整影響，慶幸的是今年七月出現AI伺服器題材，加上政策加持的網通。隨著時序來到第四季或2024年，兩題材有望挹注成長動能。

值得留意的是，近期PCB供應鏈逐漸從中國撤出，瞄準東南亞進行布局，有機會形成新電路板聚落。瞄準泰國的台燿、聯茂等，還有關注馬來西亞的台光電等，背後的動機可能與中美貿易戰有關，加上泰國向來有亞洲底特律之稱，並擁有人力成本優勢，此外可能也是看好車載、伺服器市場的潛力。

*台光電七、八月重返年月雙增 多項動能齊發

全球最大無鹵素基板供應商台光電(2383)在七、八月營收重返年月雙增，八月營收為38.91億元，年增20.35%。一至八月累計營收為240.76億元，年減8.91%。公司已獲得約全球二百五十項以上的專利，並於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。其中，在全球高速CCL市占成長快速，從2017年的0%，成長至2021年的16%，僅僅只花四年左右。

上半年EPS為4.45元，雖低於去年同期的7.23元，但展望2024年，有多項動能：首先是HDI細線路技術，可應用於AI Server，其次是今年七月公告，旗下子公司與美國最大PCB材料代理商INSULECTRO公司簽訂北美獨家代理合約，最後是子公司預計於東南亞設廠，可望成為新動能。

最後，隨著環保意識抬頭，公司擁有環保無鹵的技術優勢，能符合未來資料中心、網通、車用市場的環保規定。從股價來看，年初以來股價成長約一倍。

*聯茂八月營收重返年月雙增 布局AI、車用領域

銅箔基板廠聯茂(6213)在八月營收重返年月雙增，八月營收為22.78億元，年增10.87%。一至八月累計營收為160.31億元，年減20.54%。上半年EPS為0.32元，相比去年同期的3.25元，營收些微放緩。

不過展望未來，有二項成長動能：AI GPU以及高階車用。在資料中心方面，已順利通過多家AI GPU伺服器材料認證，隨著AI的發展，將帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，可望持續受惠，而高階車用電子營運表現仍相對有韌性。

此外，公司預計於泰國設立工廠，以因應全球供應鏈變化與客戶需求。 從股價來看，年初以來股價成長約二成。

*台燿預計泰國設廠

銅箔基板廠台燿(6274)八月營收為13.82億元，年減6.82%。一至八月累計營收為100.88億元，年減21.42%。上半年EPS為0.23元，相比去年同期的2.61元，營收些微放緩。

但展望未來，公司於九月公告： 轉投資泰國子公司，擬進一步於泰國設立新廠，力爭泰國工廠於2025年第一季投入營運，期待能挹注產能與營收。從股價來看，年初以來股價成長約一倍。

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